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台生科打造「以人為本」真實世界資料平台 推動臨床醫療創新 (2025.12.09)
由華碩電腦與國家衛生研究院共同成立的台灣生醫大數據科技（台生科），與台灣微軟合作，將以 Microsoft Fabric 雲端資料分析平台為核心，結合微軟在台區域資料中心的在地合規雲端架構與國際醫療交換標準 FHIR，共同打造「以人為本」的真實世界資料平台，加速台灣臨床研究及精準健康的發展 |
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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
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打造電車新都心！嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎 (2025.11.28)
雲林縣再次跨出推動「農工商科技城」關鍵的步伐。為因應全球電動車產業加速布局、永續淨零浪潮全面滲透產業供應鏈，雲林縣政府正式啟動位於斗六市南側、雲林科技大學周邊的「斗六智慧電動車創新產業園區」計畫，盼藉電動車與AI產業的聚落化效應，引領地方產業邁向高科技與高附加價值發展，並打造下一個智慧生活城示範區 |
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南韓斥資336億韓元強攻太陽能串聯電池技術 拚2030年效率破35% (2025.11.27)
為打破中國在太陽能模組製造領域超過80%的壟斷局面，並掌握次世代能源關鍵技術，南韓企劃財政部（Ministry of Economy and Finance）宣布一項重大投資計畫，預計於2026年前投入336億韓元（約2290萬美元），全力研發太陽能串聯電池（Solar Tandem Cell）與模組技術，目標在2030年將電池轉換效率推升至35% |
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馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者 (2025.11.25)
根據報告，馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間，吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資，占整個東南亞市場的 32%，成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張，顯示馬來西亞正迅速躍升為東南亞的 AI 運算樞紐 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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新一代TMR磁性開關 以超低功耗滿足智慧裝置感測需求 (2025.11.25)
在電池供電設備日益普及的時代，感測元件的能源效率已成為產品設計的關鍵指標。TMR 開關是一種利用「隧道磁阻效應」來偵測磁場變化的感測元件，其核心特性是比傳統霍爾效應感測器具備更高的磁靈敏度，以及顯著降低的電力消耗 |
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工業5.0時代來臨 全球電子協會點出台灣企業轉型痛點 (2025.11.20)
當全球產業在 AI 工廠、自動駕駛與工業 5.0 的競賽中急速前進，台灣製造業正面臨關鍵的轉型十字路口。全球電子協會（Global Electronics Association）東亞區總裁肖茜（Sydney Xiao）指出，台灣製造業出口佔整體出口總值七成，長期以來憑藉供應鏈完整與效率優勢，在全球市場占有重要地位 |
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與國際趨勢對接布局 既有建築智慧淨零轉型 (2025.11.20)
在全球淨零浪潮與氣候變遷壓力全面升高下，建築部門成為各國率先啟動減碳行動的關鍵領域。由於建築物能耗佔全球能源消耗近四成，建築轉型已不僅是城市治理議題，更牽動智慧城市、能源治理與綠色經濟的整體布局 |
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韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)
韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水 |
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高飛鳶：AI非泡沫且正起步 估兩年內IDC將貢獻營收 (2025.11.14)
雖然近期市場屢傳AI泡沫消息，緊接在鴻海之後舉行的東元電機Q3法說會也受到密切關注。宣告Q3營收約145.38億元，雖較上季小幅回落，仍比去年成長8%；前三季營收約為437.59億元，年增近5% |
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GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車產業鏈在地緣政治壓力下，被迫進入全面重組的歷史轉折點 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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精誠攜手Evercomm打造AI金融碳管理平台 推動區域性永續金融落實 (2025.10.30)
在全球淨零浪潮與永續金融監管日益嚴峻的趨勢下，金融業已從資金供應者轉型為企業減碳轉型的推動者。精誠資訊宣布攜手新加坡氣候科技公司Evercomm合作，推出全新一代AI金融碳管理平台 |
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廣鐿工業智慧產線升級 迎接淨零減碳新未來 (2025.10.26)
在全球產業趨勢與需求快速轉變下，家電產業面臨品質一致性、產能效率等多重挑戰。經濟部產業發展署也透過計畫資源，輔導廣鐿工業建置「排油煙機一站式全智能檢測專機與快速封裝系統」，透過產線智機化與機聯網技術導入，完備廚衛產線智慧化「最後一哩路」，有效強化製造韌性與品質 |
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經部啟用自駕車測試場域 超大豪雨、濃霧、晨昏逆光皆可測 (2025.10.22)
放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」，今（21）日首度在車輛研究測試中心正式啟用，未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下，執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試 |
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經濟部主題館亮相TAITRONICS 展現AI技術跨域突破應用 (2025.10.22)
經濟部產業發展署今（22）日以「智慧驅動，創新應用」為核心籌設主題館，於「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025」台北南港展覽館一館盛大登場，跨域整合電子、半導體、光電、通訊與智慧硬體等5大領域成果 |
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經濟部啟動產業競爭力輔導團 整合七大措施助攻AI轉型 (2025.10.20)
經濟部啟動「產業競爭力輔導團」整合七大支援措施 協助中小企業金流、訂單不中斷，人才技術再升級--為協助國內產業強化韌性與競爭力，經濟部近日啟動「產業競爭力輔導團」，整合跨單位七大輔導支援措施，打造「一條龍服務流程」，預計未來兩年將輔導超過14萬家次企業 |
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產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」 |
