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仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布,即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展,展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案,並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。 仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示,這次參展不僅展示B5G科技,更是對永續發展和智能科技的全面支持
安立知與德州大學於SC23產學合作展示OpenROADM端對端測試系統 (2023.11.17)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (University of Texas at Dallas;UT Dallas) 合作,於美國丹佛舉行的 2023 年超級運算大會 (Supercomputing Conference 23;SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在現場展示 MT1040A (即 400G 乙太網路測試儀),藉其評估實體層和乙太網路層的品質,並透過連接 400GZR 模組至端對端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 線路,以監測網路性能
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送,並促進跨電網的雙向通訊,從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷,並僅僅傳輸所需的電力。
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。
以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中,半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳,進而有效地管理電力供應和需求。
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用範例
台灣三豐儀器慶35週年 展現量測數位整合實力 (2023.06.20)
受到COVID-19疫情影響,台灣三豐儀器(Mitutoyo)雖然在2022年迎來成立35週年里程碑,但直到今年6月才擴大辦理連續3天(6/14~6/16)的「35周年紀念展及研討會」,一次展示多款使用現今市場上最受注目的量測技術與產品
訊能集思與北爾電子合作 推出工業級AIoT解決方案 (2023.06.05)
訊能集思(SYNERGIES)與北爾電子(BEIJER)攜手建立戰略合作夥伴關係,並聯合耀群科技(ASYS)和普格諾斯(PROGNOSIS)共同推出「工業級AI快速決策OT/IT融合設備升級」解決方案
Knightscope自主安全機器人為公共安全提供檢測技術 (2023.03.24)
自動警務的概念始於幾年前的科幻小說,但今天卻是真實存在的,而且很有影響力。如果花幾分鐘時間與Knightscope 公司的聯合創始人、客戶長 Stacy Stephens 聊聊,就會發現先進的機器人安保其實更具吸引力
微軟攜和碩展示國產5G O-RAN應用 延展災防通訊韌性 (2022.10.06)
綜觀全球通訊發展趨勢,具備彈性基礎架構與高韌性網路已成各國為強化「數位國力」的重點指標,其中 5G 及衛星技術將是驅動創新通訊的關鍵。延續去年由台灣微軟、和碩聯合科技及伸波通訊共同宣布的國產 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫
Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性 (2022.05.26)
為滿足軍事和航空電子系統應用的需求,Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容,該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接,可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品,以減少元件數量,節省空間,降低設計成本
細談各種單線式通訊介面(Single-Wire Interface) (2022.01.25)
單線式通訊介面(Single-Wire Interface,SWI)主要目的在於節省控制接腳,還可以因此減少連接端子及線材等費用,或利用特殊包裝避免產品被抄襲或竄改。Microchip有多種單線式通訊介面產品,下文將會針對UNI/O®、Single-Wire及Atmel SWI來介紹其特色及闡述當中的資料傳送方式
ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。 該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計,以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組
大聯大世平推出基於Bluetrum產品的單麥ENC TWS耳機方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳機市場態勢上揚,亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於中科藍訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。 根據市場調研機構Canalys於2020年11月的調研資訊顯示2020年全球品牌TWS耳機出貨量約為2
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
首創支援上千個網狀網路節點! ROHM最新Wi-SUN FAN模組方案 (2021.02.03)
半導體製造商ROHM宣布領先推出可連接1000個節點的網狀網絡,且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案,適合用於智慧城市等應用的基礎建設。 Wi-SUN場域網路(Field Area Network;FAN)是國際無線通訊標準Wi-SUN的最新規格
貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。 LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定,專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線,其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路
智慧防疫跨域整合 數位引擎推動創新商機 (2020.12.09)
智慧防疫帶動生醫及科技領域跨業跨域合作,甚至跨越國界攜手以求共創產業新未來,使得各家廠商因應疫後新常態在局勢中求新求變或數位轉型已成必然的趨勢。
Maxim推出小尺寸低功耗智慧執行器 縮短產線調試時間 (2020.11.26)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出其Trinamic品牌的最新產品PD42-1-1243-IOLINK智慧執行器,在現代智慧化工廠建設中用於快速調節遠端執行器的電子特性,盡可能地減少工廠停工時間,提高產量


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