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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18) 現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標,航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型,推動多電飛機(MEA)蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16) 台達今(16)日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片,是一款專為重型電動貨卡、電動巴士,以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA(歐洲、中東、非洲區)市場正式上市,並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相,為充電市場樹立新標竿 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22) 電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革 |
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英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14) 英飛凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置,除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率 |
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2024.3月(第388期)藍牙科技—串連智慧生活 (2024.03.05) 藍牙裝置出貨量穩定上升,
未來趨勢是更大傳輸頻寬、
支援5GHz或6GHz頻段,
以及位置資訊更精準。
藍牙音訊也成為無線聆聽的主要驅動力。
在工業自動化生產與管理方面也有顯著效用 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23) 碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07) 即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲,根據博世集團今(日)最新宣告該集團不畏挑戰,仍逆勢達成該年度財務目標,總營業額約為916億歐元,實質成長8%;營業利潤率5%,較前一年4.3%微幅成長,合乎預期 |
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固緯ASR系列旗艦機種問世 在大功率電源測試領域具備完整測試方案 (2024.02.07) 固緯電子(GW Instek)推出全新可編程交流、直流電源供應器ASR系列的旗艦機種ASR-6000,正式宣告固緯在大功率電源測試領域具備完整測試解決方案。
ChatGPT的橫空出世,引爆AI應用高速成長,具備先進AI功能的伺服器,需要大量電力來維持高速運算能力 |
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意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30) 意法半導體(STMicroelectronics;ST) 宣布與聚焦於碳化矽(SiC)半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽(SiC)MOSFET技術 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25) 隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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工研院發表2035技術藍圖及永續報告 揭露6大運營面向 (2024.01.24) 率台灣科研法人之先,工研院今(24)日發表「2035技術策略與藍圖」與發布首本「永續報告書」,在研發成果上,展現工研院開發自主科技,助產業提升競爭力等成果,包括打造碳化矽半導體關鍵材料產業自主化、首創人工韌帶等;另為落實組織永續,展現工研院推動產業永續發展的決心和承諾 |
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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率 |
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英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14) 英飛凌科技宣布,與碳化矽(SiC)供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議,SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓,用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段,SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色 |
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意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽(SiC)長期供貨協議,而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET,支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
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2024.1月(第386期)2024展望與回顧 (2024.01.04) 幸好有AI,不然整個2023年真的乏善可陳,
也幸好有AI,對於2024年的發展才有樂觀的本錢。
2024年將湧現AI軟硬體、訂製化模型等創造性革新。
台灣可從專才型生成式AI著手,
開發特定領域專用小語言模型加值應用,
發揮台灣產業群聚優勢,開創AI創新利基 |