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高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构,CSRA6640带来了全新水平之整合度,使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性,同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭,提供真正与众不同的音质
意法半导体STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发 (2018.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics)为帮助工程师在新开发或原有产品设计中导入最新USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C连接器,意法半导体推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理(Type-C Port Manager,TCPM)软体
意法半导体数字音效放大器获2015 CES创新奖 (2014.12.09)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)二度荣获CES国际消费性电子展创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)。STA311B获得家庭音效/视讯组件及配件类奖。STA311B是数字音效处理与控制单芯片解决方案,为多频道音效系统提供全数字功率放大功能
李仁贵:电子互动性纺织品将开发出特殊市场 (2014.08.19)
从PC时代来到智能行动装置的时代,也同时带动了穿戴式装置的风潮。预计在不久的未来,穿戴式装置即将迈入人性化的机器新世代。只不过,究竟穿戴式装置如何定义呢?根据市调机构VDC(Venture Development Corporation)认定,可穿戴式电子装置定义须符合以下条件: 1
全新博通WICED SDK支持Wi-Fi高传真语音串流功能 (2014.01.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)的新软件开发工具包(SDK),让您透过Wi-Fi就可以传输高传真的串流音乐。 博通的WICED Audio SDK为OEM厂商提供创新的解决方案,协助其开发出可直接透过Wi-Fi传送音频内容到喇叭的产品,而不须透过扩充座或其他配线
HTC 7 Surround手机触控屏幕采用Cypress方案 (2010.12.22)
Cypress近日宣布,宏达电选择Cypress TrueTouch解决方案,为新款HTC 7 Surround与HTC 7 Mozart手机打造触控屏幕。两款新智能型手机均采用微软最近发表的Windows Phone 7系列操作系统。 HTC 7 Surround手机搭载3.8吋WVGA多点触控屏幕,以及捏小拉大(pinch-to-zoom)功能
ST推出新款模拟输入2x100W D类功率放大器 (2010.06.17)
意法半导体(ST)于周二(6/15)宣布,该公司模拟输入2x100W D类功率放大器已正式量产。这款高阶放大器采用意法半导体先进的芯片制程,小尺寸面积并提供高保真音质,进一步扩大意法半导体D类产品组合
提供高整合组件 完备可携式产品音频效能 (2009.09.17)
随着可携式电子产品整合了更多影音功能,消费者除了要求音质与画质的表现,同时也希望有更低的功耗以获得更长的待机时间,对设计人员的挑战即是提高产品效率。美国国家半导体针对这些问题,推出耗电更少的陶瓷喇叭Class D放大器,也发表两款新的音频子系统及Class G耳机放大器,将便携设备音频系统播放时间延长一倍
以模拟技术创新高解析体验 (2007.11.22)
目前消费者对于家庭娱乐的定义,早已跟高分辨率(HD)数字电视技术划上等号,然而消费者未必知道,在广泛的AV系统中,主要仍是以模拟技术来创造接近真实生活之高解析体验
美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类(Class D)单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品,也是该公司继1.2W LM48510芯片之后,再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品
飞利浦音频方案实现行动多媒体生活 (2005.04.21)
皇家飞利浦电子二十日发表了二项新产品,协助OEM制造商强化消费者的行动多媒体体验。第一项产品是新的超薄平板式喇叭(ultra-thin sound panel)科技,让行动装置和音响制造商能拥有更多的弹性以设计创新的音响配件,同时兼具低功耗和优异音质
提高陶瓷喇叭效能的类比声频技术 (2005.03.05)
工程师在设计行动电话的声频系统时所需面对的挑战,就是要尽量缩小声频系统的体积,以确保行动电话更轻巧纤薄。而关键在于喇叭是否够薄。旧有的行动电话一般均采用动圈式喇叭
NI推出适用可携式系统的Boomer声频放大器芯片 (2005.01.13)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款适用于可携式系统的Boomer声频放大器芯片。这三款芯片是可驱动陶瓷及压电喇叭的单芯片声频放大器。厂商只要采用这几款放大器芯片
先锋第五代直镀薄膜电浆电视上市 (2004.11.04)
Pioneer先锋推出第五代电浆电视,色彩表现力较一般电浆提升5倍以上,达到57亿5000万色,采用XGA面板,呈现数字电视的画质。音场及外观的呈现,外挂日本原装的「可调式喇叭」,可依照观赏人数或播放内容的不同调整喇叭角度,并内建多种音场模式
新奥声频放大器技术概论 (2004.07.01)
为了拥有理想的音响输出效果,设计师得在可携式电子产品纤瘦的机体中置入声频放大器,在传统芯片疲态百出的状况下,成本低廉、设计灵活、使用容易且功能齐全的新一代声频放大器芯片顺理成章站上了时代的舞台


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7 艾讯推出Intel Xeon E-2200等级1U机架式网路应用平台NA591支援34组网路埠
8 意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用
9 Marvell深耕资料中心和5G基础架构 推出双400GbE MACsec PHY
10 ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身

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