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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
亞東工業氣體司馬庫斯廠落成 強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12)
亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮,大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年,長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料,支持半導體產業發展
Akamai Connected Cloud打造分散式雲,全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29)
因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道,分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台,提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務
獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款獨特的低功耗超寬頻(UWB)接收器;與現有的先進UWB裝置相較,該晶片的抗擾性能提升10倍,有效抵擋來自Wi-Fi和5G(以後的)訊號
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠
Matter使用入門 (2024.01.16)
隨著連線標準聯盟(CSA)推出新技術標準 Matter,智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。
宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今(10)日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元,較上月增加10.35%,較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元,年增率為1.84%
Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器(Autonomous Vehicle;AV)中,並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動
經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢?
高單價、高附加價值 金屬加工是進軍航太的最佳選擇 (2023.12.25)
高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石。本場的東西講座特別邀請「金屬中心航太科技產業推動組」副組長陳憲儀擔任講者,剖析台灣金屬加工業者該如何進軍航太市場
愛德萬測試即時資料基礎設施平台 加速推動次世代半導體測試發展 (2023.12.14)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即時資料基礎設施 (Real-Time Data Infrastructure,簡稱RTDI) 榮獲多家大型資料分析公司青睞,作為產業協作的一份子,透過單一整合平台加速資料分析與人工智慧 (AI) /機器學習 (ML) 決策
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率
瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子(Renesas)推出一系列用於直流無刷(BLDC)馬達應用的馬達驅動器IC,採用獨家新技術,無需感測器即可在零速下實現全扭矩,為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統,除了改善功耗和可靠度,並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間
蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程


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