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工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07) 為了加速研發台灣6G技術,由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」,並攜手歐盟產研機構,成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit,將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台 |
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AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07) 過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合 (2025.10.07) CAE分析正推動射出成型產業邁向智慧化,透過與不同的射出機台整合,讓設計與製造端能雙向共享數據,加速試模流程、降低成本,並且為新材料與新產品挑戰提供更高效率的解決方案 |
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光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07) VLC不是RF的對手,而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位;在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域,這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇 |
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遠傳新創加速器第四期啟動 聚焦AI、智慧醫療與數位轉型新商機 (2025.10.07) 遠傳電信宣布啟動2025年度「遠傳新創加速器第四期招募計畫」,由遠傳前瞻產業創新中心主導,持續以「共創 × 共銷 × 共投」三大核心推動產業創新與永續成長。報名開放至10月底,目標招募專注於AI、ESG、智慧醫療、智慧城市、雲端服務、資安與5G應用領域的新創團隊與獨立軟體開發商(ISV),以打造台灣最具落地力的產業創新生態系 |
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臺德深化半導體合作 共築高科技人才與創新基地 (2025.10.07) 德國薩克森自由邦與臺灣的半導體合作持續深化,雙方正攜手打造從學術交流到產業應用的完整生態系。近期,德勒斯登工業大學(TUD)與臺灣國家實驗研究院簽署合作備忘錄,進一步強化在半導體研究與技術轉移方面的夥伴關係 |
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東元油冷扁線動力系統首秀Busworld 聯手BRIST進軍歐洲電巴市場 (2025.10.05) 面對全球交通運輸電動化的浪潮,東元電機自10月4日起連續6天,參加在比利時舉行的Busworld展會,並首度與義大利知名車橋製造商BRIST合作,展出整合式電驅橋解決方案與最新一代扁線油冷電機技術,積極布局歐洲電動巴士與商用電動車市場 |
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經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03) 為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結,經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本,在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」(Manufacturing World Osaka 2025)中,打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館 |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.10.03) 當中國大陸與歐、美、日、韓系廠商皆明確拉開戰線,積極開發機器人本體,投入從研發、量產到商業模式整合的全方位布局。台灣在這場技術、資本與政策合力驅動的競賽下,更應積極思考如何創造差異性,藉此爭取最大利益,而不是在地緣壓力下被迫選邊站 |
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華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03) 根據消息指出,華為(Huawei)正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢,特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達(NVIDIA)等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際,華為正試圖抓住機會,擴大其在本土及全球市場的份額,爭取關鍵客戶 |
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工研院率10家智慧醫療廠商赴日 攜手OLBA啟動亞太跨國合作 (2025.10.02) 為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場,由工研院率領10家智慧醫療及醫材廠商,首度於「2025 Medical Japan Tokyo日本東京國際醫療產業大展」,展現AI智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力 |
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如何解讀Intel與AMD洽談代工合作 「亦敵亦友」的下一步? (2025.10.02) 全球半導體產業再起風雲。根據最新消息,Intel正與長年競爭對手 AMD進行初步接觸,探討建立晶圓代工合作關係。這項傳聞一經傳出,立即在產業與資本市場引發關注,因為這不僅關係到兩家公司的未來策略,也可能對整個半導體供應鏈帶來深遠影響 |
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續興與艾克爾簽署10年綠電合作 協助半導體供應鏈邁向淨零 (2025.10.02) 在全球半導體產業積極推動淨零轉型的趨勢下,再生能源合作再添一樁重要案例。中美矽晶集團旗下再生能源售電業者續興,今(2)日與艾克爾國際科技及旗下的艾克爾先進科技(合稱艾克爾)正式簽署再生能源購售電合約(CPPA) |
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臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01) 長期以來,臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱,其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海(Foxconn)、和碩、緯創、仁寶等廠商,在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態 |
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AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01) 台灣國際車輛論壇(TAIFE)今(1)日於台北張榮發國際會議中心,由台灣車輛移動研發聯盟(TARC)與電電公會宣告,將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」,集合政府、法人及產業三方力量,共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系 |
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經濟部啟動AI應用躍昇 導入AI共通模型與擴散雙引擎 (2025.10.01) 為加速百工百業擴散應用AI,經濟部產業技術司今(30)日舉辦「產業技術布局AI應用躍昇」記者會,除了宣布啟動「AI應用躍昇計畫」可提供的政府研發資源外,更希望業界能透過法人與SI業者,針對各產業所建置的共通模型,將加速AI技術應用至研發與製程場域,達到AI「快速導入,容易擴散」的兩大目標 |
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「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01) 1.前言
近年來,全球耗電量逐年增加,在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成為嚴重的社會問題 |
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8月份台灣經濟整體表現穩健 高科技產業扮演關鍵 (2025.09.30) 根據國發會的數據顯示,8 月份台灣經濟整體表現穩健,主要動能來自高科技產業的支撐。隨著全球人工智慧(AI)應用持續擴張,對高效能運算晶片、伺服器、感測器與相關電子零組件的需求強勁,出口動能得以維持增長,成為穩定經濟的重要支柱 |
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Microchip 推出整合訊號調理功能的四通道熱電偶測量晶片 (2025.09.30) 對於生產線應用來說,能夠準確地進行四通道溫度測量至關重要,涵蓋化學製程、食品加工、製造流程控制、醫療設備、空調系統(HVAC),乃至冷藏與低溫儲存等對溫度控管要求嚴格的環境 |
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SAS 台灣推出企業級 AI 陪跑方案 助力台灣企業安心落地 AI 應用 (2025.09.30) 近年來生成式 AI 帶來的浪潮,已從科技圈延伸到各行各業。然而,企業如何真正落地 AI 應用,仍是一大挑戰。根據 MIT Sloan Management Review 最新發布的《State of AI in Business》報告指出,高達 95% 的企業雖然已投入生成式 AI,但大多仍未找到明確的投資回報 (ROI) 衡量方式 |