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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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工研院攜手台、日專家 推動虛擬電廠穩定電網 (2023.10.04)
基於電力穩定關乎國家的經濟發展動脈，為滿足供電需求同時強化電網韌性，整合需求面電力資源的虛擬電廠技術，成為各國重點發展方向。工研院今（4）日舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
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研華啟動IoTMart創新商業模式 導入AI及全天候服務 (2023.06.14)
目前工業物聯網（IIoT）生態系除了持續在硬軟體整合、資通訊技術領域持續創新之外，也正積極投入B2B電商模式。研華公司於今（14）日宣布推出全新工業物聯跨境電商平台IoTMart國際站 |
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CakeResume憑加速器型平台創新商模式 精準攬才 (2022.05.09)
根據行政院主計總處公佈數據顯示，2022年1月全台受僱員工平均薪資$44,369元創11年來同期新高，反觀2月失業率調查，20至24歲青年族群失業率卻也快速飆升至12.47％，相較於1月大幅上升0.37%，可見人力市場雖具備充足勞動力，但企業難以精準有效的延攬人才 |
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2019鼎新高峰年會-企業數位化轉型論壇圓滿閉幕 (2019.04.03)
鼎新電腦第七屆企業高峰年會-企業數位化轉型論壇，自3/20-27分別在台中及台北相繼舉辦。本活動講師陣容堅強，流通場論壇特別邀請流通教父-徐重仁、亞馬遜全球開店台 |
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研華物聯網共創峰會 (2018.11.01)
研華將於2018年11月1-2日，在中國蘇州舉辦的研華物聯網共創峰會。
我們相信此盛會將為工業物聯網與智慧城市產業帶來觀念上的突破，並對造成全面性的影響與變革。
研華認為工業物聯網要能普及落實 |
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SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與 |
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CIC報告預估：2022年電商市場將成長至2兆1,598億元 (2018.06.12)
灼識諮詢有限公司（China Insights Consultancy，簡稱CIC）最新報告指出，隨著台灣經濟持續復甦，刺激家庭支出的增長，加上網路和智慧型手機使用的普及化，順勢推動了整個C2C （Customer to Customer）的行動電商時代 |
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雅特生科技機架規模解決方案可支援機架規模架構 (2016.05.11)
雅特生科技 (Artesyn) 宣佈該公司以MaxCore技術為基礎的全新解決方案可以支援英特爾公司(Intel)的機架規模架構(RSA)，讓網路營運商、電信商和大小企業都可因應市場發展不斷提升其軟體定義基礎架構的作業速度 |
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智慧手機價格戰激烈 手機廠裁員求生存 (2015.11.09)
根據MIC預估，2015年全球智慧型手機出貨量達14.3億台，成長率減緩至10.6%。MIC產業分析師韓文堯分析，智慧型手機進入「量平價跌」的成熟期，未來難以再出現2位數的成長MIC也預估，2016年成長率將減緩至8.9%，出貨量約15.6億台 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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Noel Hurley：即便環境不同 心態還是要國際化 (2014.06.30)
COMPUTEX期間，所有廠商都將重心放在客戶接洽或是發表最新的市場趨勢與看法。但是觀察科技產業的面向，並不僅止於市場發展，從工作態度、區域性的產業觀察乃至於心路歷程，都是相當有趣的題目 |
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韓2018推5G 台灣落後一世代? (2014.04.07)
隨著台灣LTE商用化在即，愛立信強調，未來電信運營商的商業模式也將隨之改變，從過去2G、3G時代的語音、數據為主的商業模式逐漸轉變為以行動數據為主要的營運方向，除此之外，到了5G時代，更將延續4G的模式，全面以行動數據為主 |
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App開發：以快打慢 流量決定贏家 (2014.01.07)
由手機帶起的數位世界虛擬力量，將進一步影響現實世界，
從行動週邊、物聯網到O2O，更大的商機正在浮現。 |
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開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說，「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞，但如果換成TED，也許大家就有些熟悉度了。
近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（愛特梅爾）等，都可以算是這個市場的先驅，其後，英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展 |
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M2M服務與LTE的營收新契機 (2013.11.08)
電信服務商正投入大量資源擴建基礎設施，以滿足未來整合LTE服務的需求。目前全球已有超過20家電信營運商導入LTE的服務，包括了T-Mobile、中國移動、A T&T、NTT DoCoMo、Sprint、Telstra、Vodafone，以及Telefonica等 |
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3D列印入侵 (2013.10.29)
科幻片中常見的「無中生有」場景已在現實生活裡一一實現！只要一台電腦、一部３Ｄ印表機，獨一無二的iPhone機殼、Ｆ１賽車、槍枝，甚至是人體器官……，未來隨手自製各種生活用品都不再是神話 |
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美高森美750W GaN on SiC RF功率電晶體 為航空提供無與倫比的高功率性能 (2013.10.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新型750W RF電晶體，擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容 |
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Maxim Integrated宣佈即將收購Volterra Semiconductor 達成最終協定 (2013.08.19)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈即將收購Volterra Semiconductor Corp.達成最終協定，收購價為每股23美元，較Volterra Semiconductor於2013年8月14日的收盤價溢價55%。此項交易的股權價值約為6.05億美元或4.5億美元(不計入Volterra所擁有的約1.55億美元現金) |
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【迎接自造者時代】趨勢論壇 (2013.07.14)
全球關注?人人搶進
3D列印大商機
國際趨勢大師—克里斯?安德森在最新著作《自造者時代》中揭示，
3D列印與網路開放社群將引爆第三次工業革命。
從網路掀起的自造旋風將吹至實體世界，
每個人都可以實現創意，輕鬆自造 |
