账号:
密码:
相关对象共 5684
台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
2019年台湾创新技术博览会 (原台北国际发明暨技术交易展) *免费开放业者及一般民众进场叁观 *欢迎国内外业者上网预先登录叁观 办理目的: · 提供智慧财产与技术交易交流平台
西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出,西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案,於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区;包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护,完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
强化防救灾紧急总动员 5G通讯科技打造应用新机制 (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,亦即位於多种类灾害威胁之地区,近年来许多台风纷纷侵袭重创台湾,并且地震频繁,大大小小的灾害频传,显示防救灾的动员及备援机制的必要性
u-blox:鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地,尽管并非以品牌见长,然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下,智能衣也一度被市场重视,然而由於种种限制门槛与技术挑战,使得後续发展未如预期
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统 (2019.09.19)
Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统,该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用於需要耐高温设计的紧凑型应用,在满足各种标准要求的同时,仍然具有出色的可靠性,使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性,同时具有绝隹的配对能力
让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目
2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场
生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少
完整建置车机与手持式装置 为智慧物流做好准备 (2019.09.18)
车机与手持式装置是构成行动物流系统的二大关键设备,业者在导入时,必须厘清两者的功能、采购考量点与导入效益,才能为随之而来的智慧化做好准备。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以立??科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。 RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
2019以色列资安高峰论坛 期??智慧城市从资安开始做起 (2019.09.12)
经济部国际合作处、驻台北以色列经济贸易办事处、台湾以色列国际资讯安全暨科技交流协会今年扩大举办第二届「2019 以色列资安高峰论坛」,台北市政府资安长????市长家基昨(11)受邀出席
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 R&S CMX500完成5G NR协定一致性测试验证
5 Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项
6 亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案
7 ATEN推出iPad Pro&行动装置分享切换器US3310与US3342
8 igus智慧工程塑胶直线导向装置预先确定保养要求
9 Silicon Labs推出隔离智慧开关系列Si834x
10 美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw