账号:
密码:
相关对象共 261
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器
高通推出Snapdragon 855 Plus行动平台 (2019.07.16)
美国高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出高通Snapdragon 855 Plus行动平台,是继先前与全球领先的OEM厂商共同推出的旗舰Snapdragon 855升级版,专为速度打造,旨在强化效能,提供领先业界的数千兆等级5G传输、电竞、AI及XR体验
技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品发表会,重新定义高阶个人主机的样貌,提出最新电脑运算解决方案,现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量,循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及於消费者的日常生活, 而是否支援快速充电技术, 正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。 目前市面上快速充电方案也有诸多选择, 知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准
晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛(RISC-V CON)新竹场举办之前,晶心科技(Andes Technology)今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器(A25MP/AX25MP),能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能,是目前处理人工智慧应用的运算利器
意法半导体推出采用Linux发行版的STM32MP1微处理器 (2019.03.22)
意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力,且兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
意法半导体推出应用於下一代汽车领域架构的安全即时微控制器 (2019.03.19)
意法半导体(ST)推出全新??星(Stellar)系列车用微控制器(MCU),让车用电子系统和先进领域控制器变得更安全且更智慧。??星系列MCU支援采用各种「领域控制器」(驾驶动力、底盘、ADAS先进驾驶辅助系统等领域)下一代汽车架构
Dialog:手机产业推陈出新 电源管理也必须持续创新 (2019.02.27)
智慧手机功能不断推陈出新,这使得电源设计更受到设计人员的重视。本刊专访了Dialog Semiconductor技术行销经理Sri Jandhyala,探讨Dialog在手机电源设计上所做的努力。 问:近年来,Dialog的电源管理晶片获得许多手机品牌的青睐与采用
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础,而其核心就是「深度神经网路」,因此提升神经网路资料处理的效能,就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场,就是智慧型手机
中天微广邀台业者加入IoT (2019.01.02)
杭州中天微系统公司被阿里巴巴集团全资收购後,成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环。中天微此前首度在台湾举办技术研讨会,作为迈向全球化业务的首站
运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27)
物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙(Big Data Universe)」,其能提供极隹洞察力(Insight)和巨大优势,但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。
RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势,在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代,嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能,这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求,同时满足关键的安全性和可靠性要求
Versal:第一款自行调适运算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台,将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合,落实显着的效能提升。该平台能使用於资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用
AMD EPYC?、Ryzen? CPU以及Radeon Instinct? GPU 支援Mentor Graphics HPC程式开发环境 (2018.11.05)
AMD(NASDAQ: AMD)今(5)日宣布针对AMD EPYC?、Ryzen?系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery? CodeBench Lite Edition开发环境。 Sourcery CodeBench Lite Edition是一款免费且功能完整的C/C++与Fortran语言开发环境,锁定科学与高效能运算(HPC)领域的应用
AMD EPYC联手Cray打造新一代超级电脑 (2018.11.02)
美国能源部宣布,劳伦斯博克莱国家实验室的国家能源研究科学运算中心(NERSC)将采用搭载AMD EPYC处理器与Cray最新Shasta超级电脑平台的超级电脑。 这台命名为Perlmutter的超级电脑是一款准百万兆级系统(pre-exascale)且将於2020年上线运行,且采用大量未来世代仅使用CPU节点的多核(manycore)AMD EPYC CPU
台湾历年最大5G+AI产学合作成果发表 联发科技、科技部与顶尖大学 联手厚植先进技术研发实力 (2018.10.31)
全球IC设计大厂联发科技今日於科技部陈良基部长主持的2018前瞻技术计划成果展发表会中,与台湾大学共同发布「前瞻下世代行动通讯终端关键技术」产学大联盟计划的研究成果
联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级,大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外,也增加了执行游戏的性能和连线功能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 德国莱因:工业机械智慧转型 功能安全为核心
5 意法半导体推出数位功率因数控制器
6 瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件
7 宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试
8 Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
9 意法半导体推出双介面安全微控制器
10 意法半导体推出STLINK-V3MINI除错探针 加速STM32应用开发

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw