帳號:
密碼:
相關物件共 1649
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題
資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題
亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今(18)日發表亞灣智慧科技產業聚落成果,展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作,挹注新台幣13億元政策資源,已成功吸引23家資通訊科技企業落地,累計帶動投資金額達95億元,展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果
亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今(18)日發表亞灣智慧科技產業聚落成果,展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作,挹注新台幣13億元政策資源,已成功吸引23家資通訊科技企業落地,累計帶動投資金額達95億元,展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果
經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結,經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本,在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」(Manufacturing World Osaka 2025)中,打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館
經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結,經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本,在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」(Manufacturing World Osaka 2025)中,打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注
達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴,也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,將與宏達電HTC)合作,將其旗艦虛擬實境(VR)設備VIVE Pro 2,正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品
達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴,也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,將與宏達電HTC)合作,將其旗艦虛擬實境(VR)設備VIVE Pro 2,正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品
工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務
工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務
經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下,今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題,於今(22)日假華山文創園區圓滿落幕,邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉,共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績
經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下,今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題,於今(22)日假華山文創園區圓滿落幕,邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉,共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績
經濟部工業局、資策會攜手台業者 日本展現5G網通實力 (2023.06.28)
日本通信技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」今(28)日起為期三天於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)登場,台灣以「5G TEAM TAIWAN」為主題參展,經濟部工業局與資策會攜手網通廠商展出5G解決方案及5G AIoT應用成果,並且安排與國際大廠交流媒合,強化台廠與國際業者之互動與連結,激盪出雙方合作的火花
經濟部工業局、資策會攜手台業者 日本展現5G網通實力 (2023.06.28)
日本通信技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」今(28)日起為期三天於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)登場,台灣以「5G TEAM TAIWAN」為主題參展,經濟部工業局與資策會攜手網通廠商展出5G解決方案及5G AIoT應用成果,並且安排與國際大廠交流媒合,強化台廠與國際業者之互動與連結,激盪出雙方合作的火花
經濟部促成3GPP大會來台爭話語權 大廠共商5G/6G技術標準 (2023.06.12)
向來被視為引領行動通訊技術標準革新與躍進方向的全球行動通訊標準組織3GPP(3rd Generation Partnership Project),自今(12)日起齊聚950名技術專家,在南港展覽館2館舉辦為期5天的第100次全體會員大會
經濟部促成3GPP大會來台爭話語權 大廠共商5G/6G技術標準 (2023.06.12)
向來被視為引領行動通訊技術標準革新與躍進方向的全球行動通訊標準組織3GPP(3rd Generation Partnership Project),自今(12)日起齊聚950名技術專家,在南港展覽館2館舉辦為期5天的第100次全體會員大會


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
8 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw