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全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学，各车厂无不全力抢进此一市场，并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证，才算是取得入场券，也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战 |
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宜特完成台湾首例太空电子零件验证 建立在地的可靠开发环境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，该公司偕同太空辐射环境验测联盟，完成了国内影像感测器以及记忆体模组厂商辐射验测。其中，影像感测器的目标应用在太空领域，记忆体模组则用在地面高可靠度的网通设备 |
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2021.4月(第353期)智慧显示 --工业、车用、医疗三大面向 (2021.03.31)
欲摆脱「惨业」污名，
显示业者积极发展高值化的产品与应用，
於是智慧显示的旗号相应而起。
目标就是针对垂直应用的领域，发展专属的显示解决方案，
藉此提高产品的价值，
避免再落入产能与价格的恶性竞争 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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宜特与DEKRA签订MOU 展开车电功能安全的全新业务 (2020.08.05)
电子产品验证服务商宜特(iST)宣布，与检测认证大厂德凯(DEKRA) 进一步合作，双方已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding；MOU)，将携手共同提升车电功能安全(Functional Safety)的验证、辅导与认证的能量 |
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抢占太空级辐射电子元件??场 台湾太空辐射环境验测联盟成军 (2020.07.22)
根据美国Verified公司市场研究报告显示，抗辐射电子元件市场在2019年约有10.5亿美元的营收，到了2027年预期可以达到15.3亿美元的规模。近年来抗辐射电子产品市场快速成长，各种零组件/元件已广泛应用在太空、航空、军事、医疗以及核能的设备上 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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因应5奈米 宜特推独家去层方式避免Die损坏 (2020.03.29)
为了协助客户做好专利??避、完整提出该层电路图找异常点(Defect)，宜特推出独家晶片去层技术，将样品如魔术般放大，直接在晶片封装(Package)还存在的情况下进行去层工程，不仅可以大幅提升工程上的良率，完整提出电路图，还可衍生应用在合金PAD、精密IC及其他无法取Die却需要去层的晶片样品上 |
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宜特与国研院太空中心策略联盟 跨足太空验证产业 (2020.03.05)
为加速执行台湾第三期「太空科技长程发展计画」，带动国内太空产业发展，国家实验研究院国家太空中心（国研院太空中心）今（5）日与宜特科技股份有限公司签署合作意愿书（MOU），双方将於「太空零件检测验证」方面展开具体合作 |
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第5届卓越中坚企业奖出炉 表扬台湾隐型冠军有成 (2019.10.30)
受到近年来国际贸易战冲击，导致台湾接单出囗表现每况愈下，当今政府不仅期待吸引台商回流投资带动经济成长。为了同时驱动产业升级转型，还应该重点辅导具国际竞争力，在产品与服务上具有独特性，专注本业且深耕专精技术的「中坚企业」 |
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宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用，让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下，亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命 |
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宜特推出Warpage翘曲量测服务，解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发，但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元，堆叠在一起时，却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象 |
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宜特与??祥签署MoU 提供电子产品抗硫化腐蚀验证方案 (2019.06.27)
空气污染的问题，已对云端、5G等需要高寿命品质的电子设备造成影响。为解决此一困境，半导体验证测试企业-宜特科技今日宣布，联手空气微污染防治的领导者-??祥企业，签署合作协议书(MoU) |
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宜特晶圆後段制程厂取得IATF 16949资质 获汽车供应链投标资格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圆後段制程厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车品质管理系统认证，并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力 |
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宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
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德凯宜特协助光宝科技通过AEC-Q102车用光耦产品验证 (2018.09.03)
汽车电子验证实验室-德凯宜特8/20宣布协助光宝科技光耦产品LTX-353成功通过汽车电子委员会(AEC)LED车用规范AEC-Q102验证，率先成为全球第一家取得AEC-Q102验证的光耦制造商。
德凯宜特观察发现 |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
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宜特推出环境模拟器测试 解决智慧家庭通讯标准混用 (2018.06.08)
当物联网蓬勃发展，智慧家庭成为最竞争市场，各大品牌厂积极抢建协定平台；Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中，期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主；然而众多传输技术、互联规格，也使得各项装置互通性、总体效能（Performance）成为大问题 |
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2018 车联网专刊(聚焦车联网 掌握 未来商机) (2018.05.02)
跨业 X 跨界大时代！
·车载新时代 产业新契机
·下世代车联网技术应用趋势
·智慧化车队管理 效率升级 |
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宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由於长期与国际车厂及Tier 1供应商合作，宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范，能带领车用供应商快速理解相关的规范... |
