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全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学,各车厂无不全力抢进此一市场,并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证,才算是取得入场券,也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战
宜特完成台湾首例太空电子零件验证 建立在地的可靠开发环境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布,该公司偕同太空辐射环境验测联盟,完成了国内影像感测器以及记忆体模组厂商辐射验测。其中,影像感测器的目标应用在太空领域,记忆体模组则用在地面高可靠度的网通设备
2021.4月(第353期)智慧显示 --工业、车用、医疗三大面向 (2021.03.31)
欲摆脱「惨业」污名, 显示业者积极发展高值化的产品与应用, 於是智慧显示的旗号相应而起。 目标就是针对垂直应用的领域,发展专属的显示解决方案, 藉此提高产品的价值, 避免再落入产能与价格的恶性竞争
宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布,近日引进真空压力烤箱,可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数,做到0 % Void,彻底将Underfill制程品质做到最好,避免因Void原因,影响可靠度测试结果。 宜特指出
宜特与DEKRA签订MOU 展开车电功能安全的全新业务 (2020.08.05)
电子产品验证服务商宜特(iST)宣布,与检测认证大厂德凯(DEKRA) 进一步合作,双方已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding;MOU),将携手共同提升车电功能安全(Functional Safety)的验证、辅导与认证的能量
抢占太空级辐射电子元件??场 台湾太空辐射环境验测联盟成军 (2020.07.22)
根据美国Verified公司市场研究报告显示,抗辐射电子元件市场在2019年约有10.5亿美元的营收,到了2027年预期可以达到15.3亿美元的规模。近年来抗辐射电子产品市场快速成长,各种零组件/元件已广泛应用在太空、航空、军事、医疗以及核能的设备上
COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装(COG)转换为薄膜覆晶封装(COF),以符合窄边框面板的需求。
因应5奈米 宜特推独家去层方式避免Die损坏 (2020.03.29)
为了协助客户做好专利??避、完整提出该层电路图找异常点(Defect),宜特推出独家晶片去层技术,将样品如魔术般放大,直接在晶片封装(Package)还存在的情况下进行去层工程,不仅可以大幅提升工程上的良率,完整提出电路图,还可衍生应用在合金PAD、精密IC及其他无法取Die却需要去层的晶片样品上
宜特与国研院太空中心策略联盟 跨足太空验证产业 (2020.03.05)
为加速执行台湾第三期「太空科技长程发展计画」,带动国内太空产业发展,国家实验研究院国家太空中心(国研院太空中心)今(5)日与宜特科技股份有限公司签署合作意愿书(MOU),双方将於「太空零件检测验证」方面展开具体合作
第5届卓越中坚企业奖出炉 表扬台湾隐型冠军有成 (2019.10.30)
受到近年来国际贸易战冲击,导致台湾接单出囗表现每况愈下,当今政府不仅期待吸引台商回流投资带动经济成长。为了同时驱动产业升级转型,还应该重点辅导具国际竞争力,在产品与服务上具有独特性,专注本业且深耕专精技术的「中坚企业」
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用,让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下,亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命
宜特推出Warpage翘曲量测服务,解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发,但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元,堆叠在一起时,却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象
宜特与??祥签署MoU 提供电子产品抗硫化腐蚀验证方案 (2019.06.27)
空气污染的问题,已对云端、5G等需要高寿命品质的电子设备造成影响。为解决此一困境,半导体验证测试企业-宜特科技今日宣布,联手空气微污染防治的领导者-??祥企业,签署合作协议书(MoU)
宜特晶圆後段制程厂取得IATF 16949资质 获汽车供应链投标资格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圆後段制程厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车品质管理系统认证,并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性声明),确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力
宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」,其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)制程,在本月已有数家客户稳定投片进行量产,线上生产良率连续两月高於99.5%
德凯宜特协助光宝科技通过AEC-Q102车用光耦产品验证 (2018.09.03)
汽车电子验证实验室-德凯宜特8/20宣布协助光宝科技光耦产品LTX-353成功通过汽车电子委员会(AEC)LED车用规范AEC-Q102验证,率先成为全球第一家取得AEC-Q102验证的光耦制造商。 德凯宜特观察发现
宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元,对於低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」
宜特推出环境模拟器测试 解决智慧家庭通讯标准混用 (2018.06.08)
当物联网蓬勃发展,智慧家庭成为最竞争市场,各大品牌厂积极抢建协定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中,期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主;然而众多传输技术、互联规格,也使得各项装置互通性、总体效能(Performance)成为大问题
2018 车联网专刊(聚焦车联网 掌握 未来商机) (2018.05.02)
跨业 X 跨界大时代! ·车载新时代 产业新契机 ·下世代车联网技术应用趋势 ·智慧化车队管理 效率升级
宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由於长期与国际车厂及Tier 1供应商合作,宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范,能带领车用供应商快速理解相关的规范...


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