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AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連,近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資,另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了
國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心(國研院國儀中心)協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SDC)近日齊聚成功大學,分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽,最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮,與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下,全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望,2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而,這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險,特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域,供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂
國科會啟用AI創新應用大樓 建構南台灣產業生態系 (2026.03.31)
為落實推動AI政策,並加速南台灣產業聚落發展,在國科會推動「大南方新矽谷推動方案」下,位於台南沙崙智慧綠能科學城的「AI創新應用大樓」近日正式啟用,將共同打造臺灣AI創新應用的重要基地
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型
遠傳助力運輸產業 加速智慧運輸落地與國際輸出 (2026.03.31)
隨著全球智慧城市與智慧運輸(ITS)發展進入AI驅動新階段,台灣正加速整合通訊、數據與交通治理能力,布局國際舞台。「2029智慧運輸世界大會(ITS World Congress)」確定將於台北登場,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立PMO專案管理辦公室,象徵台灣從技術導入邁向系統化輸出的關鍵里程碑
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力
2029 ITS世界大會辦公室成立 促台灣智慧交通接軌國際 (2026.03.30)
迎合台北正式取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)今(30)日宣佈正式成立「2029 ITS World Congress 專案管理辦公室(PMO)」,未來將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作,整合產官學研資源,推動台灣智慧交通與國際接軌
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸,集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模,包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展
史丹佛攜手中研院舉辦淨零科技競賽 聚焦地熱與碳材料商業化 (2026.03.30)
在全球淨零轉型壓力持續升溫之際,如何將科研成果轉化為具體產業應用,成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」,以臺灣能源轉型為驗證場域,導入跨域創新思維,運用中研院淨零科技成果,展現科研與產業接軌的最新模式
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用,台灣工具機等中小企業更需要如心得科技(Usync)扮演在地代理商的角色,在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備,協助轉型升級;同時終端加工業者與時俱進,針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削,或是客製化程度較高的研磨加工應用,提供所需完整解決方案
經濟部推動工具機AI化 工研院助攻產業進攻航太高階市場 (2026.03.27)
面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢,經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量,聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域,包括光隆精密、伯鑫工具、高鋒工業、金豐機器、群聯電子等指標業者
從燃油到機體設計 航空業全鏈結啟動淨零碳排新藍圖 (2026.03.27)
在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下,航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場,由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦,匯集產官學研代表,聚焦能源轉型、永續航空燃油(SAF)與低碳技術,為台灣航空業邁向淨零路徑凝聚共識
無人智慧航空載具:關鍵技術與產業新藍海 (2026.03.27)
無人智慧航空載具正快速邁入AI自主化與系統整合新時代,從多旋翼無人機到長航時固定翼平台,已廣泛應用於物流運輸、能源巡檢、農業監測、城市治理與國防安全等領域
英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
英飛凌科技(Infineon)全新12位元數位電流監測IC「XDM700-1」,鎖定AI伺服器、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發,提供高精度量測、即時監測與完整報告功能,成為新世代電源系統中關鍵的監控核心元件
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1, 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG,與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係,將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案
AI機器人導入長照場域 元智大學團隊奪Robofest台灣賽冠軍 (2026.03.26)
現今長照體系面臨人力短缺與照護品質須提升的雙重壓力,結合AI與機器人技術的智慧照護應用已成為產學界關注焦點。而校園創新團隊逐步扮演技術驗證與應用孵化的重要角色,可為高齡照護場域帶來更適化的解決方案


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