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我说,今年封测好啊! (2010.02.04)
封测大厂硅品日前举行了法说会,并在会中表示,2010年封测代工将有望出现2位数的成长。硅品董事长林文伯指出,在经历了去年的低潮之后,今年的封测将有明显的反弹,主要受惠于PC的成长,以及新兴市场的需求上升,今年封测将「很有竞争力」
内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效,包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨,为了抢占商机,包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出,这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠,市场预期第三季营收可挑战30亿元
四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔(Amkor)与新科金朋(STATS-ChipPAC)这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装(Flip Chip)生产线,也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材
绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息,绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单,并集中在高阶覆晶封装测试(Flip Chip),不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载,基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板(FC Substrate)订单而忙碌不已
南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约,南茂已通过三星认证,将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示,这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定
传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息,封装测试业者美商艾克尔(Amkor)第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价,但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率,因此据外电报导,艾克尔第二季已计划重新调涨代工价
PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息,日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增,但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足,再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬,且基板核心载具材料价格涨价8%,日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10%,市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价
封装材料供不应求 市场涨价声起 (2003.11.05)
据工商时报报导,由于IDM与IC设计业者加速释出委外封装订单,国内封装代工厂产能利用率平均已达80%以上,连带使IC基板、导线架、锡球等封装材料需求也快速成长,而由于封装材料供不应求情况严重,市场频传调涨价格消息
政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导,IC制造后段之半导体封装测试厂,至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资;面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈,包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点,开始面临竞争对手抢单压力
在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展(Semicon Taiwan 2003)中,除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出,主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛
IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载 (2003.10.01)
因IDM厂释出高阶封测代工订单,日月光、硅品闸球数组封装(BGA)订单应接不暇,产能利用率已达九成以上满载情况,第三季营收将有10%至15%的成长,第四季成长幅度至少会比第三季好
京元电子将于苏州投资封测厂 (2002.09.25)
据国内媒体报导,京元电子日前日宣布将赴大陆苏州,投资290万美元成立京隆科技,以数据处理机组装、与晶圆侦测等业务为主要市场,补足其大陆事业伙伴硅品在大陆的封装测试版图
封测外商登陆暂不影响大局 (2002.07.22)
除英特尔等多家整合组件大厂外,目前赴大陆投资封测厂的,世界排名第二的专业封测代工厂安可也早已布局,泰隆亦传出赴大陆投资封测厂的消息。封测外商登陆是否威胁本土业者,日月光、硅品纷纷表示暂时没有这类顾忌
颀邦科技接获日系大厂LCD订单 (2001.03.20)
以LCD驱动IC后段金凸块(Gold Bumping)与封装代工为主的颀邦科技,昨日宣布已于日前接获日本德仪(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大厂订单,不仅产能满载,第一季营收较上一季也可望大幅提升50%以上
日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座,日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂,成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势,国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划


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