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稳定性提升 钙??矿太阳能电池应用更宽广 (2020.05.26)
光电协进会(PIDA)今日指出,具有高单位重量━功率比的钙??矿太阳能电池具有极大的潜力,可用於一些恶劣环境,像是人造卫星或高空伪卫星等航太应用,後者是仅由太阳能提供动力、通常在平流层中飞行的无人飞机
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor,a Siemens business近期宣布,该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台
东芝针对车用ECU推出MOSFET闸极驱动器开关IPD (2020.05.26)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出闸极驱动器开关智慧功率元件(IPD) TPD7107F。该产品用於控制接线盒和车身控制模组等车载电子控制单元(ECU)的供电电流的通断,并计画於即日起出货
英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项,英飞凌科技推出模组化评估平台,其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板,驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡;其他版本将於近期内推出
Littelfuse推出表面安装式锂离子电池保护器 创新设计可防过电流和过充电 (2020.05.25)
电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安装式锂离子电池保护器,该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。创新的设计可实现快速回应,提供可靠性能,可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电
ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体,可用於保护介面晶片
Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V转换器DCM3717 (2020.05.22)
最新DCM3717可让资料中心、汽车和工业市场的客户迅速从现有12V负载系统快速转换成具显着电源系统尺寸、重量及效率优势的高效能48V供电系统。 DCM3717为非隔离,采用37x17x7.4公厘的表面黏着转换器级封装(SM-ChiP),支援40至60V SELV工作输入电压,可校定提供10.0至13.5V的稳压输出、750W的持续额定功率以及97%的峰值效率
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计,整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范,能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求,可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输
400G光模组标准确立 未来发展可期 (2020.05.21)
光电协进会(PIDA)今日指出,每年网路上数据流量成长50%以上,疫情期间的成长预期将更高,而且在某些大规模的Data Center,数据流量每年都在增加一倍。因此通讯需求的爆炸性成长考验着当前的传输能力,其解决之道之一就是导入400G光通讯技术,以同时解决运营成本和机房空间有限的问题
儒卓力供应Recom紧凑型电源模组 具高功率密度及最隹化散热管理 (2020.05.21)
具备降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模组因采用了整合式覆晶晶片技术,可提供高功率密度和最隹化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和整合式蔽磁电感器 (shielded inductor),非常适合空间受限的应用
Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609,可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流
意法半导体推出首款航太级可配置整合限流器 节省高达93%电路板空间 (2020.05.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款创新的抗辐射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止电涌和超载而烧毁航太电子设备
HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU (2020.05.21)
Holtek针对电磁炉应用领域,推出了HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬体抖频功能,使电磁炉工作於高功率时,可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 提供LCD显示介面及低功耗应用 (2020.05.21)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列,具备高效能、LCD显示介面以及更低功耗的特色,适合多种LCD显示应用领域,例如健康量测产品、智能三表等应用
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面 (2020.05.20)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具备高效能、更多资源以及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用
骇客攻击层出不穷 IoT安全备受关注 (2020.05.20)
进入物联网时代之後,举凡只要涉及资料运算与储存的装置,包含工具机台和制造设备,都需要有资安方案的部署。
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案
英飞凌推出D2PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET 瞄准电池供电应用 (2020.05.18)
英飞凌科技股进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 产品阵容,推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新装置。这些新装置具有极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性


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