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加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中,為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展
貿澤開售Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板 (2023.06.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發板。WBZ451 Curiosity開發板為工程師提供了高效率且多功能的開發平台,適用於無線照明、工業自動化、智慧家庭和物聯網(IoT)應用的原型打造
TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩
ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出九款針對STM32WL無線微控制器(MCU)優化的射頻整合被動元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波濾波電路
u-blox推出IRIS-W1 強大無線MCU滿足多樣化市場需求 (2023.03.17)
u-blox宣佈,推出u blox IRIS-W1,這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組,並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本,每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和 軟體環境
貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10)
貿澤電子(Mouser Electronics)提供廣泛的資訊資源,協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻(UWB)技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見
u-blox推出MAYA-W2三射頻模組 協助加速產品上市時程 (2022.05.17)
u-blox宣佈推出u-blox MAYA-W2三射頻(tri-radio)模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.2和IEEE 802.15.4(Thread 和 Zigbee),並把Wi-Fi 6技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
R&S新型Q/V波段射頻升頻器 提供衛星有效酬載測試方案更大頻寬 (2020.09.02)
為了使衛星通訊線路的終端使用者能夠持續獲得更高的資料速率,衛星運營商正在使用更高的通訊頻率,例如有著更大頻寬的Q/V波段。羅德史瓦茲的新型R&S SZV100A Q/V波段射頻升頻器提供了一種用於測試超高通量衛星(VHTS)有效酬載中的寬頻轉發器的解決方案
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
ST導入Stackforce wM-Bus協定堆疊 擴展STM32WL生態系統 (2020.07.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案,該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據,為智慧電表系統開發商節省物料成本,並提升設計靈活性
TrendForce:2020年GaAs射頻商整體營收將衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為57.93億美元,相較去年減少3.8%
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈


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