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意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證
華虹半導體推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
華虹半導體宣佈基於其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式閃存(eFlash)工藝平台,推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模數轉換器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
慧榮科技展示新款車用IVI等級單封裝儲存方案 (2014.11.19)
慧榮科技於日本橫濱舉辦的2014嵌入式技術展上推出新款FerriSSD車用資訊娛樂系統IVI級儲存解決方案。 FerriSSD車用級解決方案專為取代已被廣泛應用在車用資訊娛樂系統(IVI)等嵌入式應用中的SATA及PATA硬碟儲存而設計
14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)
近年來,FPGA應用需求與日俱增,不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域,都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能
Digi-Key Corporation 與 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation,與序列式 EEPROM 和節能電源管理積體電路產品的全球領導供應商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議。 Digi-Key 全球半導體產品副總裁 Mark Zack 表示:「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 產品將嵌入式記憶體空間發揮到極致
萊迪思MachXO2可程式設計邏輯套件出貨量達一百萬片 (2012.05.29)
萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣佈自2011年12月發表產品系列量產以來,MachXO2 PLD出貨量已經超過一百萬片。在2012年3月,出貨量達一百萬片的里程碑代表在萊迪思的悠久歷史中,這是客戶最快採用的套件,也是可程式設計邏輯業界的先驅
瑞薩開發汽車即時應用之嵌入式快閃記憶體IP (2011.12.22)
瑞薩電子(Renesas)日前宣佈已開發出一款適用於汽車即時應用領域之40奈米(nm)記憶體智慧財產權(IP)。瑞薩亦使用上述40奈米快閃記憶體技術,針對汽車應用領域推出40奈米嵌入式快閃記憶體微控制器(MCU),其樣品將於2012年秋季開始供應
Microsemi推出成本最佳化的可編程cSoC元件 (2011.09.05)
美高森美(Microsemi)於日前宣佈,已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)元件-A2F060。該款新產品專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計,可支援商業和工業溫度範圍
英特爾 StrataFlash® 嵌入式存儲器(P30)數據規格表-英特爾 StrataFlash® 嵌入式存儲器(P30)數據規格表 (2011.05.24)
英特爾 StrataFlash® 嵌入式存儲器(P30)數據規格表
萊迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可編程邏輯元件的市場機會正在不斷浮出水面!有鑒於ASIC在出廠前決定內部的電路,出廠後就無法改變;不斷精進的半導體製程對於晶片需求少量多樣的業者來說,開發ASIC已經成為沉重的負擔
Spansion推出全新GL系列快閃記憶體 (2011.03.02)
Spansion近日宣布,已擴充其業界最高速的NOR Flash記憶體系列裝置,為汽車、消費性電子與遊戲等新一代應用提供重大創新。Spansion GL-S系列特別針對快速資料存取、互動功能與開機效能所設計,電子裝置按下按鈕後即可立即啟動並提供最迅速的使用者互動經驗
力旺NeoFlash提供可靠的車規嵌入式快閃記憶體 (2010.12.22)
力旺電子近日宣佈,繼推出車規NeoBit OTP之後,力旺電子凝聚創新開發續航力,嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash亦於技術上大幅躍進,應用範圍自消費性電子如觸控面板(Touch Panel)、微控制器(MCU)、無線射頻識別(RFID)等產品
Actel宣布生產最大的SmartFusion元件 (2010.09.27)
愛特公司(Actel )於今(27)宣布,其最大的SmartFusion元件現已投入生產。 SmartFusion智慧型混合信號 FPGA是唯一整合FPGA,ARM Cortex-M3處理器,和可程式類比的元件,提供完全的客製化,智慧財產權保護,及容易使用等特點
Altera推出Stratix IV FPGA產品系列 (2010.06.17)
Altera於前(15)日前宣佈,推出高密度產品40-nm Stratix IV FPGA產品系列。Stratix IV E EP4SE820元件具有820K個邏輯單元(LE),該元件相當適合需要高密度、高效能與低功率消耗FPGA的多種高階應用,包括ASIC原型開發與模擬、無線、有線、軍事、電腦與儲存
CEVA和Gennum為嵌入式儲存應用提供SAS 2.0 IP解決方案 (2009.12.21)
CEVA和Gennum旗下Snowbush IP Group(Snowbush)宣佈雙方結成合作夥伴,提供針對嵌入式儲存應用而優化的完整Serial Attached SCSI(SAS) 2.0 IP解決方案。這款整合式產品結合了Snowbush經矽驗證的6.0Gbps PHY IP和CEVA的SAS 2.0 Controller IP
愛特梅爾推出全新的AVR無線微控制器 (2009.12.14)
愛特梅爾公司(Atmel)於上週五(12/10)宣佈,推出全新的 AVR無線微控制器 (MCU),並以 ZigBee和 IPv6/6LoWPAN 等無線應用為目標。ATmega128RFA1 符合 IEEE 802.15.4標準,它整合了愛特梅爾的picoPower AVR MCU 和一個2.4 GHz 射頻收發器
加拿大IP公司控IBM侵犯6項DRAM專利 (2009.07.19)
外電消息報導,加拿大一家IP授權公司Mosaid,上週在美國特拉華州地方法院,對IBM提出了侵權指控,指IBM侵犯了該公司6項與DRAM記憶體技術有關的專利。 Mosaid表示,這些專利是與DRAM記憶體技術的元件有關
ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗,滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命
富士通擴充低針腳數8位元微控制器產品線 (2009.04.29)
富士通微電子台灣分公司宣布,其高效能8位元微控制器F2MC-8FX系列,將推出三款新型8、16與20針腳的低針腳數(LPC)微控制器,將進一步擴展此產品線。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列與MB95280H系列,具備嵌入式對偶運算(dual operation)快閃記憶體,可支援E2PROM模擬器,由於無需外部E2PROM,將可降低系統成本


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