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不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会 (2021.05.14)
本研讨会的三大主题: 1.2D半导体设备微细化的极限正在突破,并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。 2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。 3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术
清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学??声消除 (2021.05.13)
声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
加速推动AI/ML技术医材上市 食药署智慧医材专案办公室成立 (2021.05.07)
随着「医疗器材管理法」於5月正式实施,同时因应国际医疗器材管理法规的快速变动,以及促进人工智慧(AI)/机器学习(ML)技术之医疗器材发展,卫生福利部食品药物管理署(简称食药署)於今(7)日成立智慧医疗器材专案办公室
ROHM制定2050环境愿景 积极推动高效率马达与电源技术创新 (2021.05.07)
半导体制造商ROHM为实现永续发展社会,於「2050环境愿景」中揭示了ROHM集团在2050年的目标。该愿景以「气候变化」、「资源循环」和「自然共存」为三大主题,致力於实现碳中和(CO2净零排放)和Zero Emission,并为了保护生物的多样性,将继续推展与自然生态和谐共处的事业活动
全龄照护时代要来了 福祉科技法制将是智慧医疗的关键推手 (2021.05.07)
在疫情肆虐的时代,医疗发展的重要性格外显着,未来医疗更将持续结合人工智慧(AI)与行动装置,提升医疗与长照服务迈向智慧时代。为了协助台湾产业掌握全球发展智慧医疗法制的趋势
勾勒智慧机械供应链脉络·科技部整备五大创新计划 (2021.05.07)
智慧机械是台湾5+2产业创新政策之一,而科技部致力於推动「智慧机械」专案计画,同时将资通讯新兴科技与资安能量导入智慧机械,藉由AI、物联网、大数据等创新技术促进产业升级与数位转型,今(7)日更於台北松山文创园区举办「智慧机械·永续创新成果展」,展示学界最新的研发成果,并积极促进产学媒合,加速推广至产业应用
明纬推出NTS-750系列工业级逆变器 效能与智慧保护再升级 (2021.05.07)
明纬宣布750W外置可携式机壳型逆变器NTS-750系列随即上市,相较於2008上市的TS-700系列,新系列产品的机壳尺寸更小、面板功能操作更简便、性能优化、价格更具竞争力。这是明纬继推出内置式DC-AC纯正弦波逆变器NTS-250P/400P、NTS-300/450系列之後,新增的可靠、安全、耐用DC-AC纯正弦波逆变器产品
是德最新年度安全报告 直指网路安全的三大关键问题 (2021.05.07)
网路连接与安全创新技术厂是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发布了2021年是德科技安全报告。这也是是德科技发布的第四份安全报告,由是德科技应用与威胁情报(ATI)研究中心编撰,详述了过去一年的网路安全趋势,并点出网路安全的三大致命问题
无缝转换AC、DC零中断!固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器 (2021.05.07)
工程师在设计产品时,往往需要模拟世界各国多样的电源状态;也需要在产品启动时,能快速完成浪涌电流(Inrush current)的定量,更亟需在交流转为直流输出时,能无缝转换以避免产品停机的问题产生
Digi-Key蝉连四年获选为Digi International年度经销商 (2021.05.07)
电子元件经销商Digi-Key Electronics获得Digi International的2020年度全球经销商奖殊荣。这是Digi-Key连续第四年获得年度全球经销商奖。此奖项代表Digi International肯定合作夥伴在提供客户价值方面表现杰出,且进一步对整体IoT市场有所助益
「惠生大药局」落实长照2.0 导入智能科技打造创意平台 (2021.05.07)
预防胜於治疗,平日就为个人健康加把劲~全台第一家「予防医学专门店━惠生大药局」由宇胜生物科技,偕总公司日本AFC集团、东京大学名誉教授小林宽道、建筑大师伊东??雄弟子━佐野健太操刀
精准解构大产业链 智慧乐龄引领辅具长照创新 (2021.05.07)
为了精准呈现台湾辅具及长照的完整产业链,「ATLife台湾辅具暨长期照护大展」於5月6~9日在台北南港展览馆一馆展出,展览集结国内外品牌220家、摊位逾550个、辅具2000款,以及长期照护的最新设备与智能新品
高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品 (2021.05.06)
高通技术公司宣布2021年「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入围名单,由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技,以开发智慧医疗、智慧城市、机器人及无人机等相关应用为主的10支新创团队获选,各队除将获得1万美元入围奖金外,并将开展为期6个月的育成计画
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺,以最大程度确保个人安全。
法国布依格建筑集团与达梭合作 加速建筑产业数位转型 (2021.05.06)
达梭系统和法国布依格建筑集团(Bouygues Construction)延续双方策略合作夥伴关系,携手开拓建筑产业的全新里程。双方合作关系将再延续三年,将加速研发以云端和行动端(mobile-enabled)为基础的系统化、模组化方法,以改变产业复杂且分散化(fragmented)的生态系统,并应对永续发展的挑战
友达携手台大成立研发中心 布局次世代显示关键技术 (2021.05.06)
友达光电宣布与国立台湾大学共同成立「友达台大联合研发中心」,今(6)日举行揭牌仪式,由台大校长管中闵及友达董事长暨执行长彭又又(ㄕㄨㄤ)浪共同主持典礼
COMPUTEX线上展 AMD执行长苏姿丰畅谈HPC生态系发展 (2021.05.06)
外贸协会今日宣布AMD总裁暨执行长苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)将於6月1日上午10点以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,於#COMPUTEXVirtual线上展发表主题演讲。 2021年台北国际电脑展(COMPUTEX)将以「#COMPUTEXVirtual线上展」与「实体活动」结合的创新模式呈现
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布,其Zeus重力测试分类机已成功完成评估,并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE)
【东西讲座】整合区块链和物联网 让万物上链成为可能 (2021.05.05)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育,精进技术与国际链,并建立设备完整产业链,光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会


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7 u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组
8 u-blox推出L1和L5 GNSS讯号时序方案 提供奈秒级精准度
9 研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
10 明纬推出新一代250W/400W内置式DC-AC纯正弦波逆变器

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