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工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
為了加速研發台灣6G技術，由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」，並攜手歐盟產研機構，成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit，將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
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光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇 |
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Sophos顧問服務新套件強化企業防禦資安韌性 (2025.10.07)
全球創新資安解決方案供應商 Sophos推出 Sophos Advisory Services 顧問服務，這是一套專為協助組織識別資安計畫中潛在弱點所設計的安全測試服務。此服務套件包括外部滲透測試、內部滲透測試、無線網路滲透測試以及 Web 應用程式安全評估，可強化組織防禦力，並提升現有資安投資的效益 |
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三校共辦AI教育研討會 展現通識教育永續創新力 (2025.10.03)
由中華大學、元培醫事科技大學與玄奘大學共同主辦的「2025玄華元通識教育學術研討會」10月3日於元培醫事科技大學熱烈登場。本次研討會以「AI賦能未來：智慧創新×人文關懷×教育永續」為主題，展現跨校、跨域推動通識教育的深厚能量 |
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中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)
中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5% |
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經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結，經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本，在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」（Manufacturing World Osaka 2025）中，打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館 |
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工研院率10家智慧醫療廠商赴日 攜手OLBA啟動亞太跨國合作 (2025.10.02)
為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場，由工研院率領10家智慧醫療及醫材廠商，首度於「2025 Medical Japan Tokyo日本東京國際醫療產業大展」，展現AI智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力 |
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AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01)
台灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於台北張榮發國際會議中心，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會宣告，將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」，集合政府、法人及產業三方力量，共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系 |
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「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言
近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題 |
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科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用 |
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鑽石揭示未來電子運算新契機 義大利團隊捕捉「虛電荷載子」現象 (2025.09.30)
義大利米蘭理工大學研究團隊近期透過飛秒與阿秒級的超快光脈衝實驗，首次在鑽石內部觀測到一種短暫存在但具有深遠影響的現象——「虛電荷載子」。這些瞬時生成的電子與空穴雖然存續時間極短，卻能在超高速尺度上改變鑽石的光學特性與電子反應，為未來跨入「拍秒（petasecond）甚至百萬億赫茲（Petahertz）」級別的電子裝置鋪路 |
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Microchip 推出整合訊號調理功能的四通道熱電偶測量晶片 (2025.09.30)
對於生產線應用來說，能夠準確地進行四通道溫度測量至關重要，涵蓋化學製程、食品加工、製造流程控制、醫療設備、空調系統（HVAC），乃至冷藏與低溫儲存等對溫度控管要求嚴格的環境 |
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支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加，具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3（DP3）電源模組系列 |
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工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性，成為智慧製造和監控的重要幫手，但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時，仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用 |
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新世代記憶體大突破 臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化，由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制 |
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從3U到8U：立方衛星推動太空產業升級 (2025.09.26)
立方衛星（CubeSat）是一種標準化設計的小型衛星，透過模組化組裝，可形成3U、6U、8U甚至更大型態，搭載不同的酬載與功能。CubeSat的出現大幅降低進入太空的門檻，不僅適用於學術研究，更能支援地球觀測、通訊測試、星座部署與新技術驗證等任務 |
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富采攜手X-Celeprint 鎖定AI矽光子商機 (2025.09.25)
LED大廠富采今（25）日宣布，將與歐洲微轉印技術領導者X-Celeprint策略結盟，共同加速巨量轉移技術在AI與高速運算核心「矽光子（Silicon Photonics）」應用的商業化進程。此項合作旨在結合富采在光電元件的量產實力與X-Celeprint的專利技術，打造可大規模生產的高效能光通訊解決方案，搶攻次世代資料中心市場 |
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國科會科學園區審議會通過13件投資案 挹注逾47億元新動能 (2025.09.25)
國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會於今（25）日召開第27次會議，會中通過13件投資案，總投資金額達新台幣47.65億元，另有6件增資案，增資約7.22億元。本次核准的投資案橫跨積體電路、精密機械、生物技術及通訊等多個關鍵領域，為台灣科學園區的產業聚落再添成長新動能 |
