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联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升,联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900,满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程,搭载4K HDR影音引擎,支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示,搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市
凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机,是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机,以高性能、小尺寸及易开发的特性,打开AI视觉解决方案创新之门,可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统
凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组,可加速边缘AI推论运算,适合对於尺寸、重量与功耗(SWaP)有严格限制之应用。 边缘应用经常需考量SWaP限制,有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
获取边际系统数据价值 戴尔科技集团推出全新方案与合作计画 (2021.05.05)
戴尔科技集团发表多款全新的解决方案与合作计画,锁定从边际获取更多数据价值的应用。这些解决方案是戴尔科技集团边际策略的一部分,透过完全整合的技术,让用户在多种云端环境与应用上执行与管理各种工作负载
医??智慧AI自动圈选系统侦测脑瘤获美FDA认证 (2021.05.05)
不论是在手术或放射治疗方面,脑瘤的边界圈选至关重要,也是在诊治过程中能否降低对於正常脑部组织损害程度的关键。台大医院与医??智慧(Vysioneer)近日共同宣布,医??智慧脑部肿瘤AI自动圈选系统VBrain获得美国FDA上市许可,显示AI技术在医疗领域落地应用又向前跨一大步
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
助智慧机械跨足核心战略产业 CNC数控系统聚焦专用需求 (2021.05.04)
台湾工具机产业也盼逐步从智慧机械跨足下一阶段的核心战略产业,过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商,现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援,逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技
透过AI数控 让每个人都能容易操作 (2021.05.03)
工具设备订单量的增加,除了一部分是市场因素之外,最主要的推动力,就是让设备更为聪明、操作性更为简单。
AI技术加值零售新视力 智慧应用方案增进效益 (2021.05.03)
随着AI技术迅速发展,零售业者对於智慧应用解决方案的需求日益增长。不论是加入边缘运算平台或智慧看板等产品,都能够让店家随时调整优化整体行销策略,进而确保市场竞争力
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03)
近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得,带来的连锁反应,一时之间闹得沸沸扬扬,也让船舶大型化议题又再度浮上台面。
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
看好Micro/Mini LED显示商机 台湾三丰展出跨领域量测方案 (2021.04.26)
为满足台湾客户在PCB、触控萤幕、光电领域的量测需求。台湾三丰仪器(Mitutoyo)於今年Touch Taiwan展场中,展示日本最新综合型非接触(图像)量测仪器,以及AOI瑕疵检测的客制化软体解决方案,并透过完整售前/後服务塑造差异性
第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造,提供相较前一世代平均达1.46倍的效能,相较5年前系统更达2.65倍
贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移动技术为未来铺路),一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略
博世揭露2020年营收优於预期 人工智慧物联网、电气化和氢能将引领未来成长 (2021.04.23)
适逢2021年4月22日世界地球日,以及11月即将举行第26届联合国气候变化大会(COP26)之前,博世集团(Bosch)正式发表其2020年最新财报,除了总营收约715亿欧元优於预期之外,还揭露了博世即将整合物联网及人工智慧计画,并显着拓展了软体业务,看好电气化解决方案将为集团创造新商机
2021 Touch Taiwan强势回归 台湾三丰支援跨领域差异化量测方案 (2021.04.23)
睽违2年的「2021 Touch Taiwan」系列展在今(2021)年4月21日~23日期间,终於再度回归台北南港展览一馆举行,并在原有「智慧显示」、「智慧制造」基础上,强打跨域整合主题


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