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聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素 |
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Fluence與漢翔合作建置工業級表後儲能案場 強化台灣能源韌性 (2025.12.16)
富安能源（Fluence）新一代高能量密度系統 Gridstack Pro 5000 首度導入台灣，協助漢翔航空工業股份有限公司建置 9MW / 54MWh 的表後儲能微電網案場，預計於 2026 年 7 月啟用，並已於今年 11 月底在台中廠區舉行動土儀式 ，正式展開工程建置 |
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工研院攜手錼創、追風科技 打造台灣首款Micro LED AI眼鏡 (2025.12.11)
因應AR/VR產業快速崛起，由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術，攜手錼創顯示科技、追風科技，打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表，除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境，開創智育領域新應用，更有望大幅提升民眾沉浸式的視聽體驗 |
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MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗 |
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imec推動2D材料元件技術超越現有頂尖方案 促進未來邏輯技術發展 (2025.12.10)
於本周2025年國際電機電子工程師學會（IEEE）上，imec展示了包含單層二硒化鎢（WSe2）通道的p型場效電晶體（pFET）所具備的顯著性能升級，以及用於源極／汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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台生科打造「以人為本」真實世界資料平台 推動臨床醫療創新 (2025.12.09)
由華碩電腦與國家衛生研究院共同成立的台灣生醫大數據科技（台生科），與台灣微軟合作，將以 Microsoft Fabric 雲端資料分析平台為核心，結合微軟在台區域資料中心的在地合規雲端架構與國際醫療交換標準 FHIR，共同打造「以人為本」的真實世界資料平台，加速台灣臨床研究及精準健康的發展 |
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imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
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Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC |
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智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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微軟 AI 前瞻教育全面啟動 以Copilot助力教學創新與自主學習 (2025.12.08)
在AI驅動的教育變革全面展開之際，微軟宣布啟動「AI 前瞻教育」計畫，提出讓「每位教師與學生都擁有自己的 Copilot」的願景，並推出教育版 Microsoft 365 Copilot優惠推動生成式AI走入課堂與校務運作，此舉不僅提升教學效率，更將重新定義學習者的自主學習模式 |
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dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。 |
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2025 MCU大調查：「軟體開發體驗」成決勝關鍵 (2025.12.07)
根據CTIMES最新發布的「2025年MCU品牌暨應用大調查」指出，微控制器（MCU）市場已發生根本性的板塊移動。隨著晶片短缺與價格飆漲的硬體供應鏈危機解除，當前開發者面臨的最大痛點已非「硬體取得」，而是「軟體開發體驗」，意味著MCU產業競爭已進入「軟體為王」的下半場 |
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核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05)
精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序（NGS）上路後暴增的資料量與分析需求，亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技（ATGENOMIX），將核心基因定序系統落地Azure台灣區域，導入雲原生架構與GPU加速運算，成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產 (2025.12.03)
中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元，較10月微幅下滑 1.9%，並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲，市場進入季節性調整期，不過在 AI 浪潮驅動下，公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元，年增高達 40%，展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能 |
