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无缝转换AC、DC零中断!固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器 (2021.05.07)
工程师在设计产品时,往往需要模拟世界各国多样的电源状态;也需要在产品启动时,能快速完成浪涌电流(Inrush current)的定量,更亟需在交流转为直流输出时,能无缝转换以避免产品停机的问题产生
安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异,致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司,着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益
微软布局亚洲资料中心 4年要创10万就业机会与100亿美元产值 (2021.04.21)
微软今日宣布,於全球正式推出虚拟资料中心体验网站,用沉浸式的数位导览公开微软资料中心基础设施、环保供电能源、资安防护、伺服器和模组化资料中心,进一步推动云端概念普及,同时鼓励各大产业创新
北荣携手SAS以AI即时预判心衰 为洗肾安全添助力 (2021.04.13)
台湾洗肾人囗密度位居全球第一,每年的洗肾人囗已超过9万人,健保为此必须支出393亿元以上的经费,形成健保沉重的负担。根据卫福部国民健康署网站资料显示,引起肾脏病的原因很多,例如糖尿病、高血压、年龄老化、肥胖等,使得台湾洗肾人囗居高不下
打造高效企网 D-Link推出新世代可扩充式网路方案 (2021.03.11)
网通大厂友讯科技(D-Link)宣布发表新品DXS-3610 Layer 3可堆叠10G/100G网管型交换器系列,提供高度可扩展性、可用性,以及稳健安全备援的高效能网路方案。 DXS-3610系列包含10G乙太交换能力可达2.16Tbps、传输率达1,607Mbps以及100G上行埠网速,可堆叠多达12台交换器,创造1.2T频宽,并具备32MB缓冲区
促成次世代的自主系统 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼应开发人员在汽车与工业应用中部署次世代自主系统的需求。
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
让物联网设备更安全 (2021.02.03)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施,这种趋势显示攻击向量发生了变化。
拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代,科技与产业发展息息相关,科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始,科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴,进一步展开跨部会合作及跨领域整合
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
博世计划2024年全面生产固定式燃料电池 强化与英国Ceres Power结盟合作 (2021.01.04)
因应绿能减碳科技将成为未来驱动经济反转的主力动能,科技与服务供应商博世集团(Bosch)也正加速发展固态燃料电池,并与英国Ceres Power协议强化合作,将在成功建造原型後乘胜追击,预计於2024年以固体氧化物燃料电池为基础,率先投入前商业化进程,开始全面生产分散式电力站
物竞人择 以智慧科技前瞻未来新世界 (2020.12.30)
现今科技出现加速进化的趋势,而如何善於选择及取用科技,将会决定人类未来世界的样貌,透过各种的创新科技设备及装置应用,未来人们将能更自主掌控,却也有可能离不开科技的协助
T+OT示范场域实证 鼎新电脑与鸿海助企业数位化转型 (2020.12.24)
鼎新电脑携手鸿海科技集团合力打造实证场域,举办「IT+OT创新融合 赋能数位化转型」活动,开创台湾机加工产业IT+OT+5G实证场域先例。 鼎新电脑古丰永董事长於欢迎致词时表示,近年面对工业4.0与数位转型浪潮,企业面对三大挑战:「IT与O T的数据整合、能力的重新赋能,智慧化发展的路径
纬创导入施耐德边缘机房解决方案 抢攻工业4.0转型商机 (2020.12.17)
据Global Market Insights调查,到了2025年,边缘资料中心市场规模将超过160亿美元,OTT(Over-The-Top)服务需求的快速增长,提供更好的使用者体验,将是成长的核心。其中,边缘资料中心(Edge Data Center)的角色与应用场景逐步扩展,也成为带动市场的主要动力
台达打造越南首座Uptime Tier III TCCF认证资料中心 (2020.12.16)
台达今日(16)宣布为河内电信子公司HTC-ITC,打造越南首座Uptime Tier III TCCF(Tier Certification of Constructed Facility)认证的资料中心。台达模组化资料中心解决方案(POD, Point of Delivery)协助此资料中心获得美国Uptime Institute的Tier III认证,满足资料中心可用性99
北市府资料治理委员会正式启动 强化数位服务护个资 (2020.12.07)
随着大数据时代的来临,如何藉由资料整合流通完善市民数位服务,并透过数据治理达到更隹的决策,已成全球公共政策的重要议题。台北市政府率先全台设立跨局处的府级资料治理委员会
世迈推出高容量NVDIMM 支援DDR4高汇流排频率 (2020.11.26)
专业记忆体与储存解决方案品牌世迈科技(SMART Modular)宣布推出高容量16GB与32GB非挥发性双列直??式记忆体模组(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高汇流排频率。 此新品结合美光科技(Micron)先进的DDR4记忆体技术与世迈科技的高速PCB设计,可大幅增进讯号传输的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效节省设计成本
群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案,锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用


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