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Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會 (2024.04.19)
「人工智慧」(AI)的迅速崛起,帶給傳播媒體與高等教育前所未有的創新機遇與挑戰。隨著AI技術的蓬勃發展與應用日趨多元,其對教育系統的影響亦與日俱增,特別是在教學方法、課程設計、學生互動模式以及評估策略等方面
小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因應SRAM需求趨於更大、更快,Microchip擴展旗下串列SRAM產品線,容量最高可達4 Mb,並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件,旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案,並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路,以便在斷電時保留資料
英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化
農業策略聯盟啟動跨域思維 創新加值推動產業 (2024.03.29)
農業部農糧署近日於該署各地辦公室連線舉辦「從市場區隔到差異化經營,創造產業新契機」專題演講,邀請安排產業、策略聯盟及行銷專家們與談,產官研各界共計136人踴躍與會,期待農業策略聯盟以創新、跨域合作思維,透過豐富多元的在地食材與體驗,鏈結軌道經濟列車
筑波科技攜手LitePoint共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界,LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會,全球無線測試解決方案供應商LitePoint,加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技,在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗
明緯推出新系列30W~90W插牆式可換AC插頭適配器環球認證 (2024.03.29)
全球標準電源領航者-明緯,繼12W/18W次世代插牆式可換AC插頭節能適配器NGE12/18系列後,新推出30W~90W更高瓦數的NGE 30 / 45 / 65 / 90系列。迄今明緯已可提供12W / 18W / 30W / 45W / 65W / 90W各種完整瓦數供選用,為目前市面上插牆式適配器最齊全的產品線,得以滿足各種電子裝置或儀器設備搭配使用
RIN國際研發高峰會在台首場 金屬中心展出亮眼成果 (2024.03.28)
歐洲規模最大的研發組織協會(EARTO)旗下應用研究機構國際網絡(RTOs International Network;RIN)今年會議首次在台舉行,經濟部產業技術司司長邱求慧、RIN各成員首長以及各法人首長代表於27日一同參加國際研發法人首長高峰會暨成果展示,擴大與國內研發法人鏈結交流
英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性 (2024.03.28)
英飛凌科技(Infineon)推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET產品系列,全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。新款MOSFET產品的導通損耗和開關性能都更加優化,降低電磁干擾(EMI)和開關損耗,有益於用於伺服器、電信、儲能系統(ESS)、音訊、太陽能等用途的各種開關應用
西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上
Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024 (2024.03.28)
台灣國際工具機展(TMTS 2024)在台北南港展覽館拉開序幕。作為全球領先的量測與製程控制設備領導廠商,Renishaw 展出重量級量測解決方案 — AGILITY 5 軸三次元量床 — 重磅亮相南港一館 4 樓 L0618 攤位,宣告開啟「精於五軸、靈於量測」的劃時代量測方案所帶來的嶄新未來
明緯推出NGE100(U)系列:100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器 (2024.03.28)
隨著大眾節能減碳的意識日漸提升,過去的電子裝置及充電器的充電介面規格不一,而衍生大量的電子廢棄物,在歐盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起將強制要求手機、平板、相機、遊戲機、耳機等消費性手持式電子裝置充電介面須全面統一採用USB-C(Type C)
工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
再生能源成長創新高 但發展程度並不平均 (2024.03.28)
根據國際可再生能源署(IRENA)發佈2024年再生裝機容量統計,2023年電力領域的再生能源部署創下新記錄,達到了3870 GW的全球總裝機容量。其中再生能源佔了新增裝機容量的86%;但成長的分佈並不平均,顯示目前的趨勢距離2030年達到再生能源成長三倍的目標仍相去甚遠
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求 (2024.03.28)
Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者,Pure Storage與NVIDIA共同合作,為全球客戶提供一套通過實證的框架,以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求
ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容
瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗


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