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攝陽更名為「台灣三菱電機自動化」 強化在台FA產品業務 (2024.04.18) 隨著當前以半導體、電子製造為主力的台灣企業,正透過前所未見的速度邁向全球化發展,三菱電機與其全球網路的連繫強化,以及對應用戶多樣化的需求成為當務之急。包括2023年甫歡慶在台灣成立50週年的攝陽企業,也宣佈自今年4月1日起更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗(BLE)無線微控制器,搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17) 迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17) 由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。 |
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東元建構綠色移動事業版圖 跨足快充電樁、改裝車電氣化市場 (2024.04.17) 2024年台灣國際智慧移動展今(17)日揭幕,東元電機今年以「綠色移動夥伴-東元電動載具高效動力生態系」為主題,展出可供12m巴士使用的新產品「SiC高效直驅系統」,與打入美國改裝肌肉車的130kW二合一動力,以及其他可對應船舶、機具車等不同應用的模組化動力系統 |
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P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17) 本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較,並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目標應用。 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17) 能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17) 半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS)和車艙監控系統(IMS)性能的光源,ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
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台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16) 台達今(16)日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片,是一款專為重型電動貨卡、電動巴士,以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA(歐洲、中東、非洲區)市場正式上市,並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相,為充電市場樹立新標竿 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15) 英飛凌宣佈,與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心,該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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【新聞十日談#39】高電價時代的高能效馬達策略! (2024.04.15) 為了達成能源效率倍增目標,依能源局統計現今在台灣工業部門約占總用電量一半以上(56%),馬達驅動系統又占其中64%;若再加入廠區既有的廠務設備,涵括:空壓機、廢水及排氣處理的泵浦、空調系統的冰水機等驅動馬達 |
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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11) 洛克威爾自動化公司今(11)日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會,聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域,匯聚業界夥伴與企業決策者,探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11) 本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10) 在嵌入式設計中,通用序列匯流排(USB)介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09) 基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出雙向電流感測放大器TSC2020,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間 |
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Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08) Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S,在低供應電壓與極低靜態電流下運作,可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置(例如智慧型手機與平板電腦)的蓋子與外殼是否開啟 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08) 向來訴求為人類打造智慧化生活,以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024(嵌入式電子與工業電腦應用展),展現其最新創新成果,將著重結合人工智慧(AI)AI技術的IPC與嵌入式主板等,並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案,引領嵌入式系統產業革命 |
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TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03) 受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害 |
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達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03) 面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴,也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,將與宏達電(HTC)合作,將其旗艦虛擬實境(VR)設備VIVE Pro 2,正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品 |