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不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革
意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21)
為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性,意法半導體(STMicroelectronics)推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V,最高作業溫度高達175°C,具有更高的額定值
Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)(PTC)電動汽車 (EV)加熱器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH(1200V)和AMBQ40T65PHRTH(650V)基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術,可提供10μs的最短短路耐受時間
GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究(GE Research)的科學家們創造了一項新記錄,展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(SiC MOSFET)。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃,對於極端操作環境中未來應用深具潛力
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03)
為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化,必須解決電源管理方面的需求,Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組
東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來,電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB,它們使用新的 L-TOGL(大型晶體管外形鷗翼引線)封裝,並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻,今日開始供貨
TI:以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求,而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過,如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔,又會是什麼樣的情境? 這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G),設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力,尤其是在需求尖峰期間
大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品之PD快充電源方案 (2022.09.20)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)NCP1623和NCP1343產品以及氮化鎵系統公司(GaN System)GS-065-011-2-L功率晶體管的PD快充電源方案。 以手機、電腦為代表的移動智能設備已經成為人們日常生活的重要工具
大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於英諾賽科(Innoscience)INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。 隨著人們對燈具品質的要求越來越高,傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計
安森美美國碳化矽工廠落成 提供客戶必要供應保證 (2022.08.12)
安森美(onsemi),美國時間8月11日舉行了剪綵儀式,慶祝其位於新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成。 該廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍,在哈德遜的員工人數也將成長近四倍
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來,功率半導體以矽為基礎,但碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體材料出現,讓功率半導體元件的應用更為多元。
三菱電機將推出商用雙向無線電用的新型RF高功率MOSFET模組 (2022.07.14)
三菱電機株式會社宣布將於8月1日推出一款50W矽射頻(RF)高功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)模組,用於商用雙向無線電的高頻功率放大器。該模組提供先進的763MHz至870MHz頻段內功率輸出50W,整體效率可達到40%,將有助於擴大無線電通信範圍並降低功耗
東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司(Toshiba Electronics Europe GmbH)擴大與Farnell的全球合作夥伴關係,Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商,在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟(element14)進行交易
評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程,並展望其新世代架構,包含叉型片(forksheet)與互補式場效電晶體(CFET)。
自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 (2022.04.21)
電子代工製造廠通過自動對焦相機進行影像擷取,實現PCBA電路板組裝的即時檢測,並標示出瑕疵,淘汰不合格的電路板,有效提升檢測效率。
安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎 實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美(onsemi)宣佈,其領先市場的NCP1680臨界導通模式(CrM)無橋圖騰柱功率因數校正(PFC)控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。 安森美NCP1680獲頒該獎項,是因為其採用混合訊號控制器,實現無橋圖騰柱PFC,為設計人員提供良好的工具,可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度
東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能  (2022.02.06)
東芝(Toshiba)日前宣布,將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠,主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產,整體供應的產能將會是目前的2.5倍。 東芝指出,新晶圓廠的建設將分兩個階段進行,第一階段的生產計劃在 2024 財年開始
新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起,資料中心日益龐大,儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面,智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長
大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品的65W PD電源方案 (2021.11.11)
現今移動設備充電功率不斷提高,高功率充電器的小型化,便攜化將成為未來發展的重要方向。而功率往往和充電器的體積相互影響,亦即輸出功率越大,體積通常就越大


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