账号:
密码:
相关对象共 8887
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动
影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展(Touch Taiwan 2019),体验Micro LED的最新发展成果。不难看出,目前制造的瓶颈已逐渐打破,特别是巨量转移和组装生产方面。然而,整体的视觉体验仍不甚理想,很大的原因就在於画素(晶粒)的尺寸上
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
着眼家用K歌市场 ??讯电子推出智慧型K歌评分娱乐系统 (2019.09.11)
音效晶片研发商??讯电子过去以音效晶片於虚拟实境(VR)及电竞市场获得辉煌成绩,在投资华研国际的布局上,更是让??讯成为目前台湾转投资绩效最好的转型公司之一。凭藉着过去累积的音效技术与整合能力,推出科技与文创的结晶,一个好唱好玩好学习、软硬体结合的智慧型K歌评分娱乐系统,期??为消费者带来更隹的产品体验
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
从贸易战火馀烬重生 机械业寻求进囗替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外,机械公会也配合打造进囗替代的试验场域,以寻求2025年产值倍增新动能。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上,大部分的RF与混合式讯号IC的测试,都是在生产环境中透过自动化测试设备(ATE)来进行,或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果,但是缺点是容量有限,不仅无法处理大量零件,测试时间也比ATE来得慢
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
Micro LED真能现身Apple Watch? (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能,唯一的考量就是生产成本与产量问题。
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力
力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508:2010 (SIL3)认证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 德国莱因:工业机械智慧转型 功能安全为核心
5 意法半导体推出数位功率因数控制器
6 瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件
7 宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试
8 Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
9 意法半导体推出双介面安全微控制器
10 意法半导体推出STLINK-V3MINI除错探针 加速STM32应用开发

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw