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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案,并展示半导体器件全周期解决方案(The Semiconductor Lifecycle Solution) 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後(post-layout)类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术,可大幅提高模拟效能,并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度
2020年8月数位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顾名思义,数位分身就是把现实世界里的实体物件, 在数位空间里模拟出另一个分身。 而这个分身必须要是「Twin」, 也就是两个一模一样、虚实互映的物件。 有了数位分身,就可以对实体的物件有更多的控制功能, 包含远端的操作、系统功能的模拟, 甚至是除错与验证,都可以在数位分身上先进行
AE於SEMICON WEST 2020推三款全新制程设备电源产品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於开发各种高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案。该公司今(3)日宣布推出三个可支援先进技术节点半导体晶圆制程设备的全新解决方案。 Advanced Energy半导体产品??总裁暨总经理Peter Gillespie表示「随着第四次工业革命揭开帷幕,半导体制造技术不断发展,并且迅速掀起翻天覆地的转变
Apple Mac改采Arm架构对PC产业之影响 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac个人电脑将不再搭载Intel处理器,将以Arm架构为基础自行设计晶片,同时亦推出下一代作业系统macOS Big Sur。预计将於2020年底推出首款Arm Based Mac个人电脑,同时自秋季开始以免费模式对Mac相容机种更新至macOS Big Sur版本
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流
台北市电子零件公会改选 安富利云昌昱高票当选理事长 (2020.07.29)
台北市电子零件商业同业公会於日前(23日)假张荣发基金会国际会议中心举行第11届第一次会员代表大会,同时改选理监事,共选出理事15名,监事5名,由安富利亚太区总裁云昌昱高票当选理事长
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
MIT研究人员用人工钻石 制造规模最大量子晶片 (2020.07.26)
麻省理工学院(MIT)的研究人员,开发了一种利用钻石的微观薄片中的原子级缺陷制造与整合「人造原子」的方法, 再藉由光子电路的连接, 产生目前规模最大的量子晶片
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的
西门子收购Avatar扩大EDA版图 (2020.07.23)
西门子近期签署协议,收购总部位於加州圣塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家专精於为晶片设计提供布局和绕线(place and route)软体的领先开发业者,能够协助工程师以更少的资源最隹化复杂晶片的功耗、效能和面积(PPA)
EV GROUP全新五号无尘室完工 实现产能倍增 (2020.07.22)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)今天宣布已在奥地利的企业总部,完成兴建全新五号无尘室大楼。全新的大楼从头到尾采用最新无尘室设计与建筑技术,并让EVG总部的无尘室产能几??增加一倍,未来将用於开发产品与制程的展示设备、开发原型机和试量产的服务
晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日於年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective),预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6%
ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)完成签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷,加快高性能逻辑和记忆体晶片,其中包括那些依赖於极紫外线(EUV)光刻技术的晶片的上市时间
「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会後报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒(COVID-19)疫情的冲击,各个领域皆有程度不一的影响,但当天的活动依然吸引了大批的学员叁加,显见汽车领域在疫情之下,仍是科技产业最关注的市场之一
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能


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