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國研院首次參與英國前瞻科技展會CogX Festival 搭建國際合作橋梁 (2023.09.13)
國科會積極為重點領域搭建國際合作橋梁，國研院前往英國倫敦參與世界上最大科技展會之一的CogX Festival，展出臺灣半導體發展經驗、AI晶片、器官晶片、資訊安全、淨零及半導體人才培育等六大領域成果，呈現臺灣的軟硬實力，期能與各國建立更多合作管道 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台，進而研發前瞻科學與技術成果，國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」，2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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產學研攜手為台灣科技管理打造永續跨域平台 (2022.12.02)
中華民國科技管理學會於今(2)日特舉辦「2022中華民國科技管理學會年會」，並頒證科技管理最高榮譽之個人獎、團體獎及科技管理院士。2022年第二十四屆科技管理獎，個 |
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儀科中心與成大產創總中心聯手 為醫材創新加速加值 (2022.08.10)
為深化產業與學界連結，強強聯手為醫材創新加速加值，國研院儀科中心今（10）日與國立成功大學產學創新總中心（簡稱成大產創總中心）舉行「合作備忘錄簽署暨國研院儀科中心成大辦公室揭牌儀式」 |
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國研院新任院長 中央大學林法正教授接任 (2022.06.01)
國家實驗研究院(簡稱國研院)持續推動尖端科技研究，並為學術界與產業界積極搭橋串聯研發能量及發揮最佳化成效，國研院院長一職，由中央大學電機工程學系講座教授兼資電學院院長林法正自2022年6月1日正式接任 |
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國研院太空中心與北榮合作衛星元件重粒子輻射驗測 (2022.05.23)
為扶植本土太空產業，提高抗輻射電子元件自主研發與驗測的能量，國家實驗研究院國家太空中心今（5/23）日與臺北榮民總醫院簽署合作備忘錄，未來將利用臺北榮總重粒子癌症治療中心的治療空檔，為衛星元件進行重粒子輻射驗測 |
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國研院與臺大建立晶片設計管制實驗室 降低北區師生通勤顧慮 (2022.04.25)
半導體中心25日啟用與國立臺灣大學合作建立的「國研院台灣半導體研究中心晶片設計管制實驗室」，以多據點方式便利不同地區大專院校學生，進行前瞻晶片設計研究，培養晶片設計實作能力，鏈結學研能量推進至產業技術應用 |
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全球首款新冠病毒快速檢測晶片取得緊急使用授權 (2022.01.25)
根據世界衛生組織2022年統計資料顯示，COVID-19最新變異株Omicron已經遍佈全球100多個國家，確診病例每1到3天就攀升一倍。新冠病毒(COVID-19)疫情促使各國傾力推動檢測技術及疫苗開發 |
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創業激勵計畫展開第二梯次培訓 施振榮鼓勵醫界和資通訊合作 (2020.08.14)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（國研院科政中心）執行之「109年第二梯次創新創業激勵計畫」，今（14）日舉行開業式，並展開為期三天的深度培訓「創新宏圖營」 |
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STPI與湯森路透集團簽訂支援科技發展合作備忘錄 (2009.06.23)
湯森路透醫療與科技集團週一（6/22）宣佈，與國家實驗研究院旗下的非營利機構科技政策研究與資訊中心(STPI)簽訂備忘錄。雙方計畫合作將為台灣的學術研究發展現況與研究能量，提供長期深入的系統化分析，藉以協助行政院國家科學委員會等政府部門定期掌握及瞭解台灣學術論文整體產出的國際表現 |
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坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC (2008.02.29)
隨著全球手機銷售量正式邁入12億大關，晶片大廠在整合無線通訊聯網和多媒體技術的市場策略上，需要更為清晰明確的發展佈局。恩智浦半導體（NXP）接櫫了2008年手機和行動通訊領域發展策略，以「坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC」為目標，持續發展無須多媒體輔助運算器之主流多媒體手機的單晶片解決方案 |
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NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22)
恩智浦半導體（NXP）今日（22日）在台舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）展後媒體說明會，會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品 |
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海爾手機與恩智浦攜手開啟中國準3G生活快體驗 (2008.01.15)
海爾手機和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前共同宣佈︰為滿足市場需求，海爾手機將與恩智浦半導體開展策略合作，海爾將在其準3G手機中採用恩智浦半導體的EDGE解決方案 |
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Zetex 推出低電壓雙極電晶體 (2006.05.09)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors，推出一系列新型低電壓雙極電晶體。新元件可擴大SOT23封裝的電流處理效能，設計人員可用以取代體積更大的SOT89和SOT223零件，進而縮減產品尺寸 |
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Zetex推出微型雙極封裝元件－ZXTC2045E6 (2006.03.09)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors，日前推出新型ZXTC2045E6元件，結合互補的NPN和PNP電晶體於SOT236封裝中，可滿足電源供應設計中高功率MOSFET與IGBT開關所需的驅動要求 |
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Zetex推出新型電流監控器 (2006.03.07)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors，推出新型ZXCT1051電流監控器。ZXCT1051的共態感應範圍甚廣，可應用於0V至2V之間的供應電壓，能發揮精確的短路監控功能 |
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Zetex加入三星電子Eco-Partner環保夥伴的行列 (2005.08.22)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors已通過相關認證，成為三星電子的Eco-Partner夥伴。這項評估審核證明Zetex的環境管理系統能完全符合三星電子「綠色採購計劃」的所有要求 |
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Zetex推出新款電流監控器 (2005.08.04)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex，推出ZXCT1011電流監控器。新元件的典型溫度係數低於100ppm/。C，能準確的在攝氏零下四十度至一百二十五度的範圍內測量直流電。
Zetex亞太區副總裁林博文表示，這款新的IC特別為感應高端電流而設計，能避免接地面受到任何損壞–這往往是導致真正接地參考出現偏差或損耗的原因 |
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Zetex推出新款低洩漏蕭特基二極體 (2005.07.05)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex，近日推出ZLLS350蕭特基勢壘二極體。新元件在30V下的典型及最大逆向電流分別為1µA及4µA，有助延長充電器和發光二極體(LED)驅動器等多元化應用系統的電池壽命 |
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Legerity 亞太區秋季新聞發佈會 (2002.10.29)
專注於新一代語音和資料網路的類比混合信號積體電路供應商Legerity，今年在合併Agere公司VIS(Voice Interface Solutions)部門後，成?世界第一VoB語音積體電路解決方案提供商。2002年，Legerity亞洲區重心轉至大中華市場，並將在上海成立亞洲區總部 |
