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AOI＋雷射一機整合！央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備 (2025.11.26)
在高階印刷電路板（PCB）產業競逐良率與製程穩定性的時代，能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力，正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備，不僅成本高昂，也在維修與技術更新上受制於人 |
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台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)
面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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欣大攜手叡揚 以AI辨識與雲端自動化邁向智慧管理經營 (2025.10.15)
事務所人機協作新變革！臺灣於2025年正式邁入超高齡社會，專業人力短缺與人事成本攀升已成為企業與會計師事務所共同的營運挑戰。面對繁重的記帳、核對、報稅作業，如何兼顧效率與品質，成為事務所數位轉型的關鍵課題 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力 |
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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陽明交大研發全球首款可量產液晶眼鏡 革新近視老花治療 (2025.09.01)
國立陽明交通大學光電系特聘教授林怡欣的跨國團隊，攜手群創光電，成功開發出全球第一款可量產的「梯度折射率液晶眼鏡」，為光學科技帶來重大突破。此款眼鏡能以電池電力自由調整焦距，讓使用者告別傳統多焦點眼鏡需要移動視角的限制 |
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台灣工具機轉型慢十年 西門子點出追趕關鍵第一步 (2025.08.21)
在匯率與關稅雙重打擊之下，台灣工具機產業正陷入新一波的低潮，停業與無薪假的市場消息甚囂塵上。台灣西門子數位工業在今日的媒體說明會上就指出，台灣工具機業10年前錯失了轉型的機會，現在應該要立即展開數位轉型的工作．並且加速迎頭趕上競爭者 |
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[自動化展] 西門子揭示GenAI工業技術 以數位分身助台產業轉型 (2025.08.20)
西門子數位工業（Siemens）今日在「2025台北國際自動化工業大展」展前媒體說明會上，揭示了其將生成式AI（Generative AI）融入工業維運服務，並結合其完善的數位分身（Digital Twin）技術，為台灣製造業提供了一條從提升效率、縮短產時、提昇品質到實踐永續發展的清晰路徑 |
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金屬中心攜臺日夥伴提升綠色熱處理技術自主量能 (2025.08.20)
隨著 2050 淨零碳排目標逐步推動，製造業如何在國際供應鏈中確保產品性能的同時降低能源消耗，已成為精密機械產業提升綠色競爭力轉型升級的關鍵課題。金屬工業研究發展中心持續推動綠色製程技術 |
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產業再添動能！園區審議會核准11案 聚焦半導體高值化與精準醫療 (2025.08.13)
國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會日前召開第26次會議，為台灣高科技產業版圖再添亮點。會中核准11件投資案，總投資額達新臺幣62.25億元，另通過19件增資案，合計增資約111.85億元 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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台達能源與欣銓科技合作小水力轉供 助半導體大廠布局多元再生能源 (2025.07.07)
台達的再生能源售電業子公司─台達能源股份有限公司（以下簡稱台達能源）7月1日宣佈，與半導體測試大廠欣銓科技合作小水力再生能源採購，助力產業能源轉型。台達能源預計八年期間，每年提供約100萬度綠電轉供，來自全台首座由地方政府主導開發的食水嵙溪小水力發電廠 |
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台灣AI Labs以FedGPT AgentTeam設計打造企業專屬AI協作團隊 (2025.06.26)
隨著生成式AI技術普及，企業應用因高成本與資料法規限制而難以落地。為突破瓶頸，台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）正式推出 FedGPT AgentTeam，以資料不上雲、多模態、多專家小模型的Agentic AI平台，協助企業打造專屬AI Agents 團隊，實現自動化流程與知識管理革新 |
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工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）產業聯盟」，邀請近 20 家半導體、資通訊與PCB重量級企業 |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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ATLife揭示智慧照護新時代 智慧科技輔具迎戰超高齡挑戰 (2025.04.10)
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
