 |
電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
 |
意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽（SiC）長期供貨協議，而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
|
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能 (2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能，並且提高可靠性，而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展，成為優先採用的方法。 |
|
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率 |
|
Littelfuse全新SMC汽車級3kA SIDACtor 適用於高浪湧電流保護 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出採用DO-214AB（SMC）封裝的全新Pxxx0S3N-A汽車級3kA SIDACtor保護晶閘管系列。為在惡劣環境中工作的設備提供可靠的高浪湧電流保護，使設計人員能夠更輕鬆地滿足法規要求 |
|
英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作 |
|
博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等 |
|
針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統，並以軟體為主導。
可根據用戶需求和市場變化快速調整，使車輛更具有彈性。
許多廠商開發車載軟體平台，用於管理和運行汽車的各種應用 |
|
Microchip首批車規等級乙太網PHY簡化系統設計 (2023.07.14)
汽車設計人員希望使用能將應用遷移到乙太網網路的技術來取代傳統的閘道子系統，以便輕鬆獲取從邊緣到雲端的資訊。為了向OEM廠商提供車規等級乙太網解決方案，Microchip公司推出首批車規等級乙太網PHY |
|
Microchip推出碳化矽E-Fuse示範器 提高設備保護可靠性 (2023.05.10)
電池電動汽車（BEV）和混合動力汽車（HEV）的高壓電氣子系統需要具備一種保護機制，在超載情況下保護高壓配電和負載。
為了向BEV和HEV設計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出碳化矽（SiC）電子保險絲示範器（E-Fuse Demonstrator Board） |
|
英飛凌與天科合達、天岳先進簽訂晶圓和晶錠協議 穩固SiC供應 (2023.05.04)
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱「天科合達」）及山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱「天岳先進」）簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應 |
|
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
|
打開MicroLED說亮話 進軍商用市場指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等優點，被認為是非常有前途的顯示技術。目前MicroLED已經應用於一些產品上，如智能手錶、電視和顯示器等。放眼未來，MicroLED的前景廣闊，進軍商用市場指日可待 |
|
英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
|
TI：五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手，不僅排除各種電動車採用的阻礙，也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。
首先，消費者不必再擔心加油站的價格 |
|
前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步，往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升，客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升 |
|
英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布，雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）非揮發性記憶體（NVM）技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元（ECU）的主要建構區塊 |
|
Molex擴大全球製造能力 加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈，在瓜達拉哈拉開設新工廠，將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺，使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍，並有可能再增加10萬平方公尺，以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產 |
|
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器 (2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS（先進駕駛輔助系統）感測器和雷達等高性能小型車規應用，推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）」 |
|
高通汽車數位底盤受青睞 估取得300億美元業務訂單 (2022.09.26)
高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣佈，Snapdragon數位底盤解決方案在汽車產業的廣泛採用，其汽車業務訂單總估值已成長至300億美元。此成長代表自高通公佈2022會計年第三季財報以來，其汽車業務訂單總估值實現了超過100億美元的擴展 |
