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國科會打造新十大建設主權AI 啟用「國網雲端算力中心」 (2025.12.12)
為打造「AI新十大建設」方案，在國家科學及技術委員會主導下，今（12）日宣佈位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」正式啟用，具備大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能，象徵台灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性，啟動主權AI新篇章 |
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三星攜手KT實網驗證AI-RAN技術 客製化優化訊號備戰6G (2025.12.11)
三星電子與KT宣布，已在KT商業網路上成功驗證AI無線接取網(AI-RAN)優化技術。這是繼6月模擬測試後，首度於真實網路環境證實該技術能針對「個別用戶」進行訊號優化，確保服務穩定不中斷 |
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跨國研發成台以合作關鍵 創新生態系實戰經驗佈局 (2025.12.11)
在全球科技競爭加速、跨國布局成為企業創新核心策略的背景下，新唐科技（Nuvoton）近日於駐以色列代表處經濟組於11月15~23日舉辦的「台以商會訪團與以色列台商座談會」系列活動中，展現其深耕在地多年的重要成果，分享跨國營運與研發協作的實務經驗，凸顯台以科技合作持續深化的趨勢 |
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LIPS以新世代AI 3D視覺技術搶攻智慧製造與物流自動化版圖 (2025.12.11)
在全球自動化需求急遽攀升與AI驅動的智慧化轉型加速之下，AI視覺與3D感測正成為製造、物流、零售、安全監控與人機互動領域的核心技術。立普思（LIPS）宣布將於CES 2026期間於拉斯維加斯Venetian Tower（29-217）開放預約展示空間，針對國際系統整合商、品牌客戶與合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相機與整合式解決方案 |
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紐西蘭啟動國家量子技術平台 深化與南韓合作 (2025.12.11)
全球對於下一代運算技術的國家級投入浪潮持續擴大。紐西蘭科技創新部長近日正式宣布，該國將啟動國家量子技術平台（National Quantum Technology Platform）建置計畫，標誌著紐西蘭將量子技術發展提升至國家戰略層級 |
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AI服務機器人：從客服進化為企業智慧中樞 (2025.12.11)
本次東西講座邀請Ai3人工智能公司董事長張榮貴博士深入探討AI服務機器人的發展，透過解析AI服務機器人的技術演進、產業應用，如何成為企業邁向服務4.0與智慧化營運的關鍵 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務（AWS）近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3，並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。
Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點，是採用了台積電（TSMC）3 奈米製程 |
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從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略 (2025.12.11)
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場，探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時，也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討 |
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MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。 |
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MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗 |
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工研院無人商店「拿了就走」 邊緣AI全影像打造新零售 (2025.12.10)
迎合AI驅動智慧零售持續進化，由工研院攜手統一超商在3年內打造3間無人商店 X-STORE，正逐步從技術驗證、優化、商用化整合到場域導入與營運驗證。今年更突破一般使用AIoT設備，透過與校園等場域的合作，為零售業評估 ROI、人力替代比例與擴店可行性，開啟台灣智慧零售產業發展的關鍵里程碑 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
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AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求 |
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imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
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Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC |
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展望2026年AI代理自動化趨勢報告 日本及亞太跨市場驅動全球AI動能 (2025.12.09)
展望2026年AI熱潮不僅未見泡沫，從亞太地區及日本向來是AI導入熱點與試驗場的成長動能也未稍緩。依IDC預測，該地區企業在AI支出將從2025年的900億美元，幾乎倍增至2028年的1,760億美元 |
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NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義 |
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
