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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6% |
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2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳，
第一聲雷—AI！
第二聲雷—5G！
第三聲雷—中美貿易戰！
IC設計如此風雲變幻，
比算力，比效能，比搶佔先機
部署環境成了關鍵。
雲端空間配置彈性、運算效能高速，
上雲，成了以光超越聲音的重要解方 |
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手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
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英特爾呼籲半導體業界轉向18吋晶圓生產 (2007.11.20)
外電消息報導，英特爾（Intel）日前對媒體表示，目前英特爾正在進行18吋（450毫米）晶圓廠的轉換工作，並預計在2010年時完成此一目標，以提高整體的晶片生產效能。
據報導 |
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Toshiba將以1000億日圓接收Sony晶片生產線 (2007.09.17)
據日本媒體消息指出，日本Sony正計畫將價值近1000億日圓的高階晶片生產線出售給Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同開發的PS3微處理晶片生產線，和用來製作遊戲及數位相機影像處理晶片的生產線 |
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NAND快閃記憶體供不應求 價位可能攀升 (2007.07.23)
根據外電消息指出，DRAMeXchange指出由於供應商轉向更先進製造程序的過程不很順利，導致了NAND快閃記憶體產量不如預期。再加上Apple的熱門產品iPhone與iPod會消耗掉大量的快閃晶片，因此DRAMeXchange認為NAND元件將會出現缺貨的現象 |
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AMD德國晶圓廠加碼投資25億美元 (2006.05.30)
根據CNET網站消息，AMD宣布將投資25億美元對在德國的二家晶圓廠進行技術改造。 該投資正值AMD不斷蠶食英特爾的市佔率之際，也彰顯了AMD的企圖心：証明一直困擾該公司的供應問題已經成為過去 |
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富士通與Rambus簽署系統級授權協議 (2006.03.22)
根據CNET消息指出，Rambus宣佈，已與日本富士通（Fujitsu）簽下系統級的授權合約，範圍涵蓋Rambus所有的專利。該合約涵蓋富士通已經用在個人電腦和伺服器的科技，以及未來五年推出的所有產品 |
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台積電65奈米製程計畫今年底量產 (2005.04.28)
晶圓大廠台積電2005年第一場技術研討會於四月下旬在美國矽谷舉行，該公司於會中向IC設計業界介紹該公司Nexsys 65奈米製程技術及服務，首批客戶晶片也將於2005年12月產出 |
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12吋晶圓廠熱潮方興未艾 業界消息不斷 (2004.03.24)
景氣回春，半導體業者紛紛投入興建12吋晶圓廠熱潮，且有不少業者採取結盟的方式以分散投資風險；稍早前傳出將投資12吋廠的日本半導體大廠富士通（Fujitsu），即宣布將獲美國可程式邏輯晶片（PLD）供應商Lattice約1～2億美元的資金奧援 |
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英特爾推出90奈米無線快閃記憶體 (2004.02.23)
工商時報報導，英特爾於美國舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）中，發表全球第一套採用90奈米製程、NOR規格的英特爾無線快閃記憶體（Intel Wireless Flash Memory），該產品是英特爾利用第9世代的技術生產，晶片尺寸大小比前一世代縮小約50％，有助於降低成本並讓英特爾的產能增加2倍 |
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S&P預測2004半導體產業將創佳績 (2003.12.28)
美國商業周刊網站（BusinessWeek Online）引述標準普爾（S&P）分析表示，全球半導體產業繼2003年明顯反彈回升後，2004年可望再創佳績。該報導指出，近來半導體供應鏈庫存量已逐漸回到正常水準，但偶爾亦會發生晶片供貨短缺的情況 |
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為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進 |
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摩托羅拉宣布將天津MOS-17晶圓廠售予中芯 (2003.10.25)
全球手機與半導體大廠摩托羅拉（Motorola）日前表示，將把該公司位於中國大陸的一座晶圓廠轉讓給當地晶圓業者中芯國際，並藉此換取中芯的小部份股權，但相關財務細節並未公佈；摩托羅拉在數周之前才宣布計劃分割虧損的半導體業務，已便專注於在手機領域與對手諾基亞（Nokia）競爭 |
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Broadcom交付Intel 6000萬美元和解費 (2003.08.11)
一家位於美國加州爾灣市的Cable Modem晶片製造商Broadcom，在8日同意給付6000萬美元的侵權費給Intel，以停止與Intel長達三年的版權官司。在此次和解案中，兩家廠商可以互相採用對方的技術來生產晶片等產品，而技術的使用期限為五年 |
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專注研發「小而美」的電源管理元件 (2003.01.16)
隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高，電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要；在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下，電源管理元件的體積也必須跟著縮小，才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間 |
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Honeywell/Cypress合作SOI技術 (2002.12.19)
根據外電消息，為因應技術的不斷演進，Honeywell與Cypress將針對絕緣體矽片（SOI）技術，合作開發應用於衛星、導彈以及其它空間運載設備之晶片。該產品將使用Honeywell專利的輻射硬化SOI技術，以使用絕緣層保護晶片不受輻射的損害 |
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美國國家半導體推行藍芽堆疊合作計劃 (2001.12.13)
美國國家半導體公司宣佈推行「藍芽堆疊合作計劃」，為美國國家半導體的廠商客戶提供主機應用程式及其他應用軟體，方便他們開發使用藍芽無線技術的系統。並宣佈設於美國聖地牙哥市的藍芽無線解決方案供應商 WIDCOMM Inc. 已成為這個合作計劃的首個成員 |
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英特爾投下資生產晶片 (2001.11.01)
外傳英特爾棄守台灣市場，訂單流向大陸，英特爾表示，目前已捨棄次要產品線，重新聚焦於主力產品，相信今年投注鉅資於產品和技術的推陳出新，有助英特爾在景氣復甦時獲利並擴大市場占有率，恢復15%到20%的長期成長率 |
