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功能安全(Functional Safety)在八位元微控制器的实现及应用 (2019.07.19)
Microchip致力於支援各领域的功能安全方案 (圖一) 随着自驾车、电动车、车联网、人工智能及工业4.0的发展,功能安全(Functional Safety)是目前愈来愈重要且热门的设计方法及遵循标准
Maxim发布高效率低EMI的LED驱动器 效率高达90% (2019.07.18)
Maxim宣布推出MAX25610A和MAX25610B LED驱动器,为高效能汽车照明设计厂商提供更简单、更高效的高亮度LED (HBLED)驱动方案。同步buck、buck-boost LED驱动器/DC-DC转换器提供完整的解决方案及业界领先的EMI效能,且不影响效率和尺寸
大联大世平推出弘凯光电ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的气氛灯应用方案 (2019.07.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案为基础之气氛灯应用方案。 世平集团推出新一代ICLed 在智慧家庭与其它AI装置上的应用方案
igus无尘室等级的 chainflex 耐弯曲电缆具 IPA 证书 (2019.07.16)
igus chainflex 耐弯曲电缆满足了获得IPA无尘室评级所需的条件无磨损、无颗粒、耐用。igus开发出 CFBUS.LB.045 和 CFBUS.LB.049,为用户提供适用於无尘室的乙太网电缆。在测试中,以仅55毫米的弯曲半径成功地完成了超过 2400 万次行程,没有出现故障
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
迈萃斯之质量竞争力 宋贤德:将藉产品模组化来提升产量与品质 (2019.07.16)
迈萃斯公司在总经理宋贤德上任後,更强化了利用量产五轴加工机,掌握高阶应用技术及品牌全球行销优势。
意法半导体推出电力线传输开发工具套件 ?G3-PLC晶片组应用提供捷径 (2019.07.16)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新款即??即用的电力线传输(Powerline Communication,PLC)开发工具套件,包括开发和执行PLC应用所需的全部软硬体,可加速电力线网路整体解决方案的研发周期
马达与减速机厂商亟待转型 从OEM设备升级协助智慧化 (2019.07.15)
当现今工业4.0智慧制造已成为全球下一波制造业变革的主流,也让过去仅提供OEM代工或设备供应商为主的台湾业者亟应积极转型...
艾讯智能视觉检测系统IPS962-512-PoE 配备多元即时I/O模组与PoE LAN (2019.07.15)
艾讯 (Axiomtek)推出一款多功能、高扩充的智能视觉控制平台IPS962-512-PoE,支援零下摄氏10度至高温摄氏55度宽温操作。配备机器视觉应用所必需的即时控制埠,包括接收感测器触发输入、LED照明控制器、相机触发输出等介面,以及隔离输入/出埠
厂务能源管理可视化 建置更轻松、快速又见效 (2019.07.10)
研华的厂务能源管理解决方案(FEMS)可将工厂的用电情况予以可视化与透明化,管理者能清楚了解工厂现况,并寻找可节能改善的方向,进一步规划出合理的能源策略。
建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面(HMI)带给我们与现代科技更隹的互动方式,
英飞凌以光声光谱法 (PAS) 打造微型二氧化碳感测器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空间为了要提高能源效率而与外界隔绝,因此空气不易流通,进而产生不良的空气品质。二氧化碳浓度是不良空气品质的指标之一。现今市场上虽有用於监测这类无味无色气体的解决方案,但通常装置体积庞大且成本高昂,或者品质根本不足以广泛采用
锁定新一代导弹制动系统的无电刷直流马达 (2019.07.05)
现代马达在无电刷直流马达(BLDC)在内所达致各方面的进步,使得业界已经能做出更小、更轻、更廉价、更有效率的CAS设计。为了要驱动BLDC的三个相位,导致系统复杂度提高
ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装 (2019.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地烧录装置
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料,提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案
未来工具机发展方向是数控化和逐步高阶化 (2019.07.03)
随着世界科技进步和工具机工业的发展,数控工具机作为工具机工业的主流产品,已成为实现设备制造业现代化的关键设备,更是国防军工装备发展的战略物资。数控工具机的拥有量及其性能水准的高低,也成为衡量一个国家综合实力的重要指标
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。


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