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AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求 |
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IEEE GLOBECOM匯聚全球6G專家 工研院首展自製6G基地台天線系統 (2025.12.09)
為加速台灣6G產業技術發展，經濟部產業技術司今（9）日假台北世貿一館，舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2025），匯聚全球6G頂尖專家；並發表台灣首套6G基地台天線系統，象徵在6G關鍵技術自主研發上的重要里程碑 |
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智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構 |
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泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，佈線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙 |
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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Fortinet預測2026資安威脅 關鍵設施、OT產業恐遇「癱瘓營運」 (2025.12.08)
近年來，台灣面臨到更多駭客針對關鍵基礎設施、OT、供應鏈所發動的複雜、大規模的攻擊。根據Fortinet最新發布《2026全球資安威脅預測（Cybersecurity Predictions for 2026）》報告指出，網路犯罪正持續演變成一個高度組織化的產業，由自動化、專業分工與AI驅動 |
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鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局 (2025.12.08)
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路 |
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dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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技術司醫療展專館登場 開創次世代腦磁診療新紀元 (2025.12.04)
經濟部產業技術司今（4）日於「2025台灣醫療科技展」設置專館，攜手金屬中心、工研院、生技中心3大法人，聯合發表15項智慧醫材、精準檢測、再生修復及製程創新等前瞻醫療科技成果 |
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富采攜手SAS打造半導體AI智慧製造典範 提升MicroLED良率研發效率 (2025.12.04)
在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率 |
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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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工研院、工商協進會策略合作 串聯研發到臨床加速智慧醫療落地 (2025.12.04)
在全球健康科技競逐加劇、高齡化與醫療人力短缺成為各國共同挑戰之際，工研院今（4）日攜手工商協進會在「2025健康台灣高峰論壇：智慧醫療×跨域共創」中簽署策略夥伴協議 |
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TT結盟機器人獨角獸Mujin 鎖定「物理AI」 (2025.12.03)
日本電信巨頭NTT與NTT Docomo Business宣布，正式與機器人控制技術大廠Mujin締結資本與業務合作。雙方將整合NTT的先進網路平台與Mujin獨家的「物理AI(Physical AI)」及數位雙生技術，致力於解決製造與物流現場的缺工難題，加速推動自主化運作的智慧社會 |
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破解鋼鐵業9%碳排魔咒 氫能冶煉成最後拼圖 (2025.12.03)
針對全球鋼鐵業佔總碳排放量7%至9%的嚴峻現狀，最新研究指出，單靠電弧爐(EAF)取代傳統高爐製程不足以達成淨零目標。業界正加速開發氫能直接還原鐵(Hydrogen DRI)與碳捕捉技術，強調解決方案需因地制宜，依據各國廢鋼供應、綠電資源及鐵礦品質制定差異化策略 |
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2025 TAS高峰會匯聚逾200名專家 籲重視供應鏈資安及補強缺口 (2025.12.03)
面對現今企業跨國競爭加劇，使資安威脅更為嚴峻，今（3）日起連續2天由TeamT5 杜浦數位安全主辦的「2025 TAS（Threat Analyst Summit）威脅分析師高峰會」於台北茹曦酒店盛大登場，約有2/3與會者來自海外，涵蓋 20 多國，超過 200 位資安產業專家與從業人士分享經驗及交流 |
