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Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布,針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統,推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作,加快驗證管理流程,並提供即時專案能見度。 ● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合,打造新平台,可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料
西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09)
西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體,該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧(AI)技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度
西門子收購 Avery Design Systems 續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今(14)日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems,將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中,藉以擴充其電子設計自動化(EDA)IC驗證產品套裝功能,讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?,使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質,並縮短上市時間
Digi-Key《Factory Tomorrow》第2季 探索工業4.0 (2022.11.01)
Digi-Key Electronics 推出《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季第 1 集,探討工廠和製造設施在自動化和控制的進展。由Siemens、Schneider Electric、Phoenix Contact 贊助的影集共有三集,將深入探討工業 4.0 背後的驅動力,並訪談業界專家,瞭解人工智慧 (AI)、連接性和邊緣運算技術如何塑造製造業的下一個重大進步
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
模組化儀器以靈活彈性 應對市場測試挑戰 (2022.10.18)
測試的成本往往也成為廠商對於產品研發過程的考量之一。 市場的快速變革,也使得半導體廠商不確定未來需要採用何種技術。 面對這種種問題,半導體廠商需要重新考慮評估他們的測試方案
艾邁斯歐司朗攜手trinamiX 展示OLED螢幕後方人臉認證系統 (2022.06.28)
艾邁斯歐司朗與巴斯夫歐洲(BASF SE)的全資子公司、創新生物識別技術的先驅trinamiX GmbH宣佈共同開發一種展示系統,可在OLED螢幕後方實現人臉認證,具有行動支付所需的超高安全效能
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範,目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時,IT管理員可按下重置按鈕,發揮與親臨車間或其他場所相同的效果
是德、和碩與耀睿合作 驗證E2E開放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)、和碩聯合科技(Pegatron Corporation)與耀睿科技(Auray Technology)攜手合作,共同在2022年世界行動通訊大會(MWC22)的O-RAN聯盟虛擬展會中,展示端對端(E2E)開放式無線接取網路(RAN)的安全效能
泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢,除了在工業上帶來龐大節能省水壓力,未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域,亟待流體機械設備廠商支援。
【影片】汽車電子元件達成高可靠度的背後關鍵:雷射熔接技術 (2021.12.12)
不同於消費性電子產品,汽車的電子元件經常要運行於惡劣的情境之中,除了要能抵抗長時間的震動外,更要能應對高溫與高濕的環境。也因此,讓元件與模組具備高可靠度,就是其生產關鍵所在,而要達成此一目標,雷射熔接技術的使用,就是不可或缺的一環
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析 (2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎(HAE)方式改善智慧電網的整合度,為其監控電源品質和增強穩定度。
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧(AI)+物聯網(IoT)等應用不斷推陳出新,也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技,使之體積更為輕薄短小,得以整合安裝於正確位置,取得可供預測診斷,延長使用壽命等數據
Macnica Galaxy攜手Ansys引領前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半導體暨解決方案代理商Macnica集團台灣子公司茂綸(Macnica Galaxy),宣布與全球最大CAE工程模擬技術軟體開發商Ansys公司合作,正式成為Ansys公司在台灣地區的通路夥伴
Dialog IoTMark-Wi-Fi效能評比 獲得業界最高排名 (2021.06.22)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣佈,其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能評比中獲得815分。DA16200的成績進一步鞏固了Dialog超低功耗Wi-Fi網路SoC市場領導者的地位。 對電池供電物聯網設備的強勁需求推動了低功率Wi-Fi的普及
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體,與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議,收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。 此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係,將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合,作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內


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