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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29) 傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛,常在產業景氣波動時首當其衝;加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端,而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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【新聞十日談#38】AI PC時代來臨 (2024.02.27) AI PC代表了人工智慧在個人運算領域的應用和普及。AI PC能夠為個人用戶提供智慧化的工作和生活體驗,使得個人計算設備更加智慧化和便捷化。 |
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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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英飛凌旗下Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台更新 打造建模流程視覺化 (2024.02.22) 英飛凌科技(Infineon)旗下邊緣人工智慧公司 Imagimob 對其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者現在可以將機器學習(ML)建模流程視覺化,並利用各種先進功能更加高效、快速地開發適用於邊緣設備的模型 |
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將意圖轉化為行動:走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22) 本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎,開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎,以及如何應用。 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19) 歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組 (2024.02.04) 安提國際(Aetina)宣布推出首次採用 NVIDIA Ada Lovelace 架構的嵌入式 MXM 圖形模組系列-MX2000A-VP、MX3500A-SP 與 MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計 |
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友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31) 順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展,工業電腦(IPC)也被要求透過人工智慧(AI)邊緣運算,直接處理複雜任務。友通資訊今(31)日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組(SOM)MTH968 |
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Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31) Honeywell和恩智浦半導體公司(NXP)在2024年美國消費性電子展(CES 2024)宣佈簽署合作備忘錄(MOU),透過增強型機器學習和自主決策攜手合作,實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27) 眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26) 展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎,不外乎「人工智慧」(AI)與「淨零碳排」(Net Zero)兩字,尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題,直到年底的AI PC/手機問世,則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19) 隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援 |
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AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18) AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案,為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15) 在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |