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Jungo MediaCore汽车多媒体中间件解决方案 正式支持TI OMAP 5 (2013.11.04)
Jungo Connectivity Ltd 是汽车多媒体中间件解决方案的供货商,于2013年10月8日正式宣布推出将支持德州仪器(TI)的OMAP5平台。 TI OMAP 5是最新一代专为多媒体应用在汽车运行的系统芯片
半导体『0.5D』的距离有多远? (2012.09.25)
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统芯片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D芯片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴
思源全自动侦错系统获得CM-E采用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布,已获得CM Engineering Co. Ltd. (CM-E)采用Verdi全自动侦错系统作为其标准侦错平台。藉由采用Verdi,CM Engineering期望能大幅改善验证效率,针对第三方验证服务中日益增加的验证复杂度所产生的需求,提供实时而有效率地响应
太克荣获ARM TechCon颁发的「最佳产品奖」 (2011.11.10)
太克科技(Tektronix)于日前宣布,该公司产品在 ARM TechCon 上获颁软件类「最佳产品奖」。由于近期并购 Veridae Systems 公司而成立的 Tektronix 嵌入式仪器团队,以适用于 ASIC 和 FPGA 验证与除错的 Clarus 和 Certus 工具而获奖
Advantest将扩大使用思源科技的自动化侦错系统 (2011.10.24)
思源科技近日宣布,与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation签订多年期合约,扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest将在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用Verdi以验证经行为合成软件合成的缓存器交换层次(RTL)设计
Maxim推出智能电表参考设计平台 (2011.10.13)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出,Newport智能电表参考设计平台。该平台整合了最新的计量、安全,和电力线通信(G3-PLC)技术,为产业提供多种评估智能电网技术的方式,为制造商提供简易的智能电表设计,以缩短产品上市时间
ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出首款可支持高达50W输出功率,且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片(SoC),该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件
开发一种新型生物微机电系统芯片的分离过滤特定细胞悬浮液-开发一种新型生物微机电系统芯片的分离过滤特定细胞悬浮液 (2011.05.12)
开发一种新型生物微机电系统芯片的分离过滤特定细胞悬浮液
力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布,继推出车规NeoBit OTP之后,力旺电子凝聚创新开发续航力,嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进,应用范围自消费性电子如触控面板(Touch Panel)、微控制器(MCU)、无线射频识别(RFID)等产品
ST新马达控制系统芯片 简化高性能马达应用设计 (2010.12.01)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出新款低成本、高性能之马达控制系统芯片-digital SPIN。该产品主要针对监视摄影机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动贩卖机等应用所开发
摩尔定律插手太阳能 MLPM提升能源采集效益 (2010.11.15)
摩尔定律(Moore’s Law)什么时候也开始插手太阳能光电装置了?没错,市调机构iSuppli指出,随着微逆变器(micro-inverter)和太阳光电优化器(PV Optimizer;PVO)逐步出现在太阳能光电系统内,芯片的重要性也随之与日俱增,摩尔定律对于太阳能光电系统的规范,也跟着明显起来
NS推出首款太阳光电板专用之高度智能功能芯片组 (2010.06.09)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,针对太阳能产业推出首款太阳光电板专用的SolarMagic芯片组,并发表市场上全新类型的产品-「智能型太阳能发电系统」。 由于太阳能电池板容易受老化现象、搭配失当及阴影等问题影响,因此往往无法充分发挥其效能
满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
力旺电子(ememory)Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散,在普及度高居世界第一的同时,因应市场产品应用的需求,同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发
2009趋势对谈精华回顾 (2010.01.11)
本文将回顾2009年零组件杂志之趋势对谈精华。
ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色,举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」,分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果:如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC;更低功耗、更高速的数字校正技术;以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等
打开嵌入式软硬体黑盒子:Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为:藉由开放的Andr​​oid平台,打开嵌入式软硬体这个黑盒子,能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中,耕耘这块开放的新园地,带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机
全球首支WiMAX与Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系统芯片科技中心,于周四(9/3)公开全球首支内建WiMAX芯片与Android作业平台的个人行动上网装置(Personal Internet Device;PID)。该装置的传输数据速度比现行3G技术快5倍,传输画质比现有DVD提高2~3倍,将提供更高效率的行动娱乐及影音整合解决方案,迎接个人娱乐行动化时代
3D IC技术标准化论坛 (2009.08.18)
近年来消费性产品应用功的能复杂度急速增加,如照像功能、网络、多媒体应用的兴起,手机轻薄短小的需求,均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术,则挟代薄型、低系统成本、高效能,且容许高度异质芯片整合等优势,可望成为下一世代封装技术趋势
晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技(Andes),凭借其成熟的Linux软件技术,近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213
2009固态磁盘论坛 (2009.06.30)
固态硬盘SSD储存装置应用技术是目前最受瞩目的技术之一,市场高度期待SSD产业成为下一波新兴商机,SSD联盟(SSD Alliance)亦在工业局的推波助澜下,结合上下游厂商于去年十一月成立,引起业界热烈回响


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