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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21) 現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17) 基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求,儲能系統成為重要關鍵,擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書,將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者,打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17) 因應2050全球淨零排放目標,企業的減碳行動刻不容緩,而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上,除了優化廢棄物管理政策,並要求供應商達成零填埋的目標 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16) 面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16) 基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷 |
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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16) 台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16) 高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺,智能輔具成為重要的協作工具,臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦!今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸,集結210家輔具長照品牌廠商,使用560個攤位,展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16) 是德科技(Keysight)推出自動化解決方案,可全面測試後量子密碼學(PQC)演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展,能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16) 因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求,群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI,並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力 (2024.05.15) 近年食安議題獲得民眾更加重視,眾多知名食品、餐飲業者及零售通路,曾因原料問題而被牽連面臨下架商品、甚至產生品牌形象危機。為幫助企業管理食安,統一資訊(PIC)整合多年協助企業導入食安管理系統的專業與經驗 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15) 在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC) |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15) 無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15) 根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究,首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承,每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響 |
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貿易署助台灣石化與機械異業合作 NPE展共拓美國市場 (2024.05.14) 睽違6年再次舉辦的美洲最大塑橡膠工業展NPE,已於5月6~10日在奧蘭多奧蘭治縣會議中心盛大開展,本屆共吸引約2,000家廠商參展,並聚焦汽車、建築、消費品、醫療、包裝等產業的創新塑橡膠應用;與製程上,提供新材料、高效能自動化、循環再利用等符合產業趨勢的應用方案 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14) 面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能 (2024.05.14) 美國視訊電子標準協會(VESA)宣布廣為各界採用的高效能顯示器相容測試規範(DisplayHDR)發表更新版本,推出顯示器產業首個完全開放的標準,訂定出高動態範圍(HDR)的品質規格 |
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笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產 |