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工研院攜手AWS、日立獻策 創新週展出逾30項技術 (2025.09.18)
工研院今（18）日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2025 ITRI Innovation Week 工研院創新週」系列活動，包含「SOUTH NEXT：大南方產業轉型國際論壇」，聚焦產業轉型應用，同步展出淨零創新、循環材料、數位轉型與新興產業4大主題，超過30項產業化創新技術，展現協助南台灣產業升級轉型的亮點成果 |
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愛立信：B5G將走向AI融合、FWA普及與API經濟三大趨勢 (2025.09.18)
行動通訊正進入「Beyond 5G」階段，產業焦點逐步從單純的網路建設轉向如何以AI與雲端技術重塑網路價值，並探索新型商業模式。愛立信觀察到，未來的通訊產業將圍繞「AI驅動網路」、「固定無線接入（FWA）」與「API經濟」三大趨勢發展 |
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挪威推 5G 自駕機器人美食外送 (2025.09.18)
挪威外送平台 Foodora 近期在福內布（Fornebu）地區，推出全國首創的自動駕駛機器人外送試點計畫。此舉旨在測試「最後一哩路」配送的可行性，被視為挪威邁向智慧城市發展的重要一步 |
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Honda汽車塑膠回收技術新突破 回收純度直上99% (2025.09.17)
本田（Honda）日前宣布開發出一項創新的「化學分選」技術，能將廢棄汽車塑膠的回收純度從過去約80%大幅提升至99%以上，為實現「閉環回收」立下重要里程碑。
Honda新開發的化學分選技術，透過將樹脂溶解於溶劑中，先以不易堵塞的粗網目過濾器分離毫米級的較大污染物，再利用離心機分離微米級的細微污染物 |
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報告：教育產業對勒索軟體防禦力提升 97% 受害者成功復原資料 (2025.09.17)
全球先進資安解決方案供應商 Sophos 公布第五份年度《教育領域勒索軟體現況報告》，揭示教育產業在抵禦勒索軟體攻擊方面已取得顯著進展。根據針對 441 位 IT 與資安主管的全球調查結果，教育單位在復原效率與成本控制上明顯改善，贖金支付比例與金額雙雙下降，顯示整體防禦能力正逐步提升 |
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義電智慧能源摘金奪銀 獲亞太、台灣永續行動獎肯定 (2025.09.16)
回應全球推行再生能源時對虛擬電廠有更強烈需求，義電智慧能源（Enel X Taiwan）今年以「聚力千站 強化電網韌性」行動方案，首度榮獲「亞太永續行動獎」金獎，與再獲「台灣永續行動獎」銀獎肯定，以其創新能源管理解決方案在聯合國永續發展目標「SDG 7可負擔能源」領域中脫穎而出，凸顯在促進能源轉型和推動永續創新的領導地位 |
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LEMO微型OPTIMA D系列連接器為關鍵任務系統打造 (2025.09.16)
LEMO新款堅固耐用的緊湊型連接器平台OPTIMA D系列，其設計可為嚴苛環境中提供高性能。該系列兼具微型尺寸和軍用級可靠性，因應戰術通訊、無人機（UAV）、航空電子設備及士兵穿戴設備不斷變化的需求 |
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工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略 |
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旺矽以TITAN探針結合晶圓級量測 開創次太赫茲精準測試新局 (2025.09.15)
旺矽科技宣布推出支援是德科技（Keysight Technologies）最新 NA5305A/7A PNA-X 擴頻模組的 250 GHz 寬頻測試解決方案，正式開啟次太赫茲應用精準測試的新篇章。此方案結合旺矽在次太赫茲探測與晶圓級量測領域的專業實力 |
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Coolify推出全球首款音效驅動RGB手機散熱器— Zephyr (2025.09.15)
Coolify正式推出 Zephyr ——全球首款「音效反應式 RGB 手機散熱器」，為行動裝置散熱與視覺設計開創全新標準。此一創新產品不僅具備高效散熱能力，更以互動燈效提升行動遊戲與影音體驗，完美整合功能與美感 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於高效能網路和工業物聯網應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路 (PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案 |
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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15)
在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後，除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」，甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為，美國「已算是仁慈的了」；或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰 |
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Microchip第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)現已開放報名 (2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布，第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)正式開放報名。本活動為嵌入式設計工程師打造的頂尖技術訓練盛會，將於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大會議中心舉辦，並迎來十週年里程碑 |
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意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置 (2025.09.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款慣性測量單元（IMU），將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中 |
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邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能 |
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Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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為何儲能是關鍵下一步？ 掌握微電網與氣候科技新商機 (2025.09.12)
從表前儲能到表後應用，從工廠到社區，從單一電池系統到虛擬電廠的聚合調度，儲能與智慧微電網正在形塑全新的氣候科技商機。 |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
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工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
