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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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富采深耕感測器事業 聚焦生物感測多元化應用 (2024.04.18)
富采集團將於2024 Touch Taiwan展示感測事業成果，尤其近年智能感測產品日趨多元，且健康監測產品更蔚為主流，特別是生物感測的功能增加與感測精準度提升。目前其全波段解決方案涵蓋心率及血氧量測、肌膚水分偵測、近接開關感應、臉部辨識與血糖量測，可適用於多元終端應用，目前全產品線波長已擴展至1650nm |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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TIMTOS 2025參展報名4月23日起跑 聚焦整合帶動創新 (2024.04.16)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS）」將於2025年3月3-8日盛大舉辦，展覽地點橫跨南港展覽1、2館及台北世貿1館，總體規模預計超越2023年，逾1,000家廠商使用6,300個攤位，穩居台灣規模最大也最具國際指標性的工具機專業展，預定將於今年4月23日起開放參展報名，請有興趣業者把握先機 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司，VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟（ASA）車載網路（IVN）開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11)
洛克威爾自動化公司今（11）日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域，匯聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴，也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，將與宏達電（HTC）合作，將其旗艦虛擬實境（VR）設備VIVE Pro 2，正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品 |
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IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納（Arvind Krishna）在「致IBM投資人函」文中，重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾：成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司 |
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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02)
適逢本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）聚焦在數位轉型（DX）和綠色轉型（GX）雙軸主題，量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床，開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來 |
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科思創上海基地啟用太陽能發電設施 將聚氨酯導入綠能應用 (2024.04.01)
為了逐步落實循環經濟，科思創上海一體化基地的大型分散式太陽能發電設施，已於日前正式啟用，並導入了科思創研發的創新聚氨酯複合材料使用。
該太陽能發電設施占地面積3萬平方公尺 |
