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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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Arm：因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人：全球每年需要 460 太瓦/時（TWh）的電力，相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前，AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍，超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力，在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益，將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作，全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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【新聞十日談#39】高電價時代的高能效馬達策略！ (2024.04.15)
為了達成能源效率倍增目標，依能源局統計現今在台灣工業部門約占總用電量一半以上（56%），馬達驅動系統又占其中64%；若再加入廠區既有的廠務設備，涵括：空壓機、廢水及排氣處理的泵浦、空調系統的冰水機等驅動馬達 |
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鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台，並啟動AI PC加速計畫，以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流，英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用 |
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凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12)
凌華科技於今年進行主要產品線升級，以支援最新的第14代Intel Core處理器，這次進行策略性重點升級的多項產品，包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦，旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益 |
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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備強化安全功能組合 |
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TMBA綠色工具機節能標章出爐 接軌國際碳足跡盤查標準 (2024.03.04)
為協助工具機產業加速綠色轉型，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）自從2022年，便已完成了「工具機產業因應減碳永續經營參考手冊」；以及2023年成立E（環境）委員會，陸續推動協助會員們計算碳盤查與碳足跡；並在2024年開始推動工具機產品類別規則（PCR），提早協助產業因應國際碳關稅要求 |
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貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率 (2024.03.04)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices合作出版全新電子書，詳細分析用於支援永續製造實務的技術。
貿澤和ADI的專家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》（打造更有永續發展性的未來：重新定義數位時代的工業效率）一書中，探索與工業效率相關的各種主題 |
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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄（MOU），以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力 |
