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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14) 每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14) 安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14) 「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕,吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉,顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑,創造出價值逾億元的潛在商機,助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13) 銳能智慧科技(SEIT)宣布,成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統(DREAMS)的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議(OSCP)與台電電力負載智慧管理系統(Electricity Load Management Optimizer;ELMO),銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能,加強社區充電管理的安全性 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13) 貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13) 台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12) 三菱電機株式會社(Mitsubishi Electric)宣布,將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 (SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)裸晶片樣品11月14日,三菱電機推出電動車(EV)、插電式混合動力車(PHEV)和其他電動車(xEV)的逆變器 |
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台電首賣自建離岸風電 推小額綠電彈性購買新制 (2024.11.12) 台電銷售綠電提供多元選擇!台電2024年度小額綠電明(13)日正式起跑開賣,總額2千萬度綠電,將於經濟部標準局國家再生能源憑證中心綠電媒合平台公開標售。今年產品設計首度將離岸風電納入銷售標的,結合用戶用電特性,設計更多元、不同年期的綠電商品組合,此外更加碼讓得標者可「加購」冬季綠電 |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11) 隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) 面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益 |
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ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11) 隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08) 勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者,共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣中小企業量身打造減碳行動包 (2024.11.07) 面對當前淨零轉型浪潮下,如何有效推動永續發展,已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰!法商施耐德電機Schneider Electric今(7)日則宣布,將響應星展銀行(台灣)「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作,攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方專業資源,協助中小企業永續轉型 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07) 面對當前淨零轉型浪潮下,如何有效推動永續發展,已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰!法商施耐德電機Schneider Electric今(7)日則宣布,將響應星展銀行(台灣)「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作,攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方專業資源,協助中小企業永續轉型 |
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國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07) 國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元 |
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工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06) 因應極端氣候,全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發,於台南沙崙綠能示範場域,以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎,依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室 |
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橫河電機整合控制系統可提供海上綠色氫氣 (2024.11.06) 橫河電機先進的控制和監控技術管理Hollandse Kust Noord風電場的綠色氫氣生產,優化再生能源儲存,並支援歐洲的脫碳努力。橫河電機將透過其子公司Yokogawa Italia開發一座開創性的離岸風力發電廠,該發電廠將安裝在與Eneco的合資企業Crosswind開發和營運的風力發電廠中 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05) 順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |