账号:
密码:
相关对象共 10635
是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用 (2019.10.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布旗下的5G符合性测试解决方案(conformance test solutions),获必维国际检验集团(Bureau Veritas)选用,以加速取得全球5G new radio(NR)装置认证
u-blox最新公尺级定位技术 增强GNSS效能 (2019.10.18)
定位与无线通讯技术供应商u-blox推出专为高端要求的汽车、车载资通讯系统和无人机应用所设计的新款超坚固公尺级M9全球定位技术平台。 凭藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
机器视觉引导CTA计画第一架天文??远镜原型 (2019.10.16)
新一代??远镜可作为未来在南北半球布署地阵列??远镜之原型。预计届时将有超过100架??远镜架设於这些布署地。
资策会携手电电公会 启动「智慧制造数位转型学堂」 (2019.10.16)
资策会今日与台湾电机电子工业同业公会(电电公会),在台湾国际人工智慧暨物联网展期间,举办双方合作签约,携手成立智慧制造数位转型学堂,宣示共同为电电公会目前会员厂商提供服务,透过资策会培育的数位转型顾问,协助企业进行企业内部整体检视,进而提供合适的数位转型服务
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
科思创深耕开放式创新 启动上海开放式创新中心 (2019.10.15)
科思创亚太创新中心日前宣布於上海启动全新的「开放式创新中心」。随着全新概念的启用,将在与不同夥伴的合作下,进一步深化开放式创新、跨越传统产业极限,协助产业升级和多产业生态系统的发展
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
东芝推出适用於三相无刷马达的600V正弦波PWM驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)宣布推出新款三相无刷马达驱动IC「TB67B000AHG」,其能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新款驱动IC是「TB67B000系列」中新增的高压产品,能在单个封装中实现高效无刷马达驱动,并降低杂讯
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业 (2019.10.14)
工研院今(14)日举办「2019工研院年度专刊发表暨台湾科技服务新生态创新论坛」,发表年度专刊《创生态:科技加值 服务汇流》,特别邀请智荣基金会、数金科技、群健科技、鸿海肚肚智慧餐饮、清华大学等产学研专家齐聚一堂,针对建构台湾科技服务新生态的市场契机提出产业见解
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
TrendForce:电视面板亏损扩大 面板厂九月开始大幅减产 (2019.10.07)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查,由於电视面板价格普遍已低於现金成本,导致面板厂亏损持续扩大,包含韩国、台湾以及中国面板厂皆从九月开始针对电视面板产品调降稼动率,以期改善供需并稳定价格
纬创首展自动驾驶运行暨资讯整合平台 实证智慧驾驶成果 (2019.10.07)
纬创资通联手中华电信及台湾区电机电子工业同业公会,於5日下午假桃园市虎头山创新园区共同举办「自动驾驶资讯整合平台暨高精地图实证成果发表会」。纬创於成果发表会中首次展出所开发之「自动驾驶运行暨资讯整合平台」,会中并进一步验证与「高精地图供应平台」,两平台间之资料同步作业
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计
2 艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521
3 艾讯推出机器视觉专用2/4埠GigE影像撷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
4 针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
5 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案
6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试
8 Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb测试计画的 工业装置测试套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw