 |
全球首例！中國人形機器人成功連網低軌衛星 (2026.01.28)
中國具身智能機器人「天工」近期成功完成一項里程碑式的試驗，直接連網低軌衛星(LEO)，實現了機器人在不依賴地面網路的情況下，仍能在偏遠地區自主運作。
這場關鍵試驗是在一場商業航空產業推廣活動中進行的 |
|
航太產線導入智慧量測與即時監控技術 降低高價材料報廢風險 (2026.01.23)
為推動台灣金屬加工與高階製造產業升級轉型，由台灣大學機械工程學系特聘教授覺文郁主導，結合台灣大學、台灣科技大學、清華大學、虎尾科技大學、中正大學及成功大學等產學研能量組成旗艦團隊 |
 |
航太級AI帶頭轉型:漢翔AIxWARE實現可信任智慧製造 (2026.01.07)
漢翔公司（AIDC）資訊處AI創新應用組長金仁凱於2025年底最終場舉辦的「CTIMES東西講座」中，既分享了漢翔公司如何「十年磨一劍」，從「製造漢翔」逐步轉型，邁向「智慧漢翔」發展經驗將智慧製造視為務實的企業經營者 |
|
航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23)
隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱，由於Starlink部署衛星星系需求上升，加上美國太空軍（US Space Force）定期發射國防衛星需求，不僅SpaceX已從部分回收火箭技術，轉往全面回收方向發展 |
|
太空漫遊時代來臨！NASA成功驗證商業衛星網路無縫切換 (2025.12.22)
美國國家航空暨太空總署（NASA）近日宣布其「多語實驗終端」（Polylingual Experimental Terminal,PExT）技術演示取得重大突破。這項技術讓太空任務能像手機在不同電信商間「漫遊」一樣，在政府與商業通訊網路間無縫切換 |
|
Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展 (2025.12.18)
隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近 |
|
金屬中心為航太無人機添動能 促進軍工產業鏈結國際 (2025.09.19)
2025年台北國際航太暨國防工業展於9月18日至20日在南港展覽一館登場，本屆展會吸引來自14個國家、參展廠商超過400家，展出內容涵蓋國防、航空、太空及無人載具等領域，展現台灣在航太與國防產業的蓬勃動能 |
|
美國半導體新創開發奈米磁處理晶片 大幅降低AI運算功耗 (2025.07.26)
根據外媒報導，美國西雅圖的一家新創公司TriMagnetix正開發一種革命性的奈米磁處理晶片，其能源效率預計將比現有半導體高出數個數量級，且能與現有運算基礎設施無縫整合 |
|
Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，從而增強環境保護 |
|
AeroSplice線對線連接解決方案為航空和國防提供符合MIL-SPEC標準的產品 (2025.04.22)
Littelfuse公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司宣布推出 AeroSplice®線對線連接解決方案，這是一種電線接線系統，旨在簡化和標準化航空和國防應用中的電線連接 |
|
掌握航太製造高階技術 漢翔恆溫鍛造廠正式啟用 (2025.04.02)
為展現台灣航太技術升級的決心，漢翔公司今（2）日於高雄岡山廠區正式啟用鍛造廠，宣告自家能量已達到「熱鍛」領域的實現條件，邁入更高階且高附加價值的「恆溫鍛造」 |
|
科學家以微膠囊及可逆化學鍵技術打造自修復材料 (2025.02.18)
近年來，科學家在材料科學領域取得了突破性進展，研發出一種能夠自動修復裂縫或損傷的「自修復材料」。這項創新技術不僅有望延長產品的使用壽命，還能減少資源浪費，對建築、汽車、電子產品等多個行業產生深遠影響 |
|
仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
|
NASA資助 5項創新構想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美國國家航空暨太空總署（NASA）近日選出 15 項富有遠見的構想，納入其「創新先進概念」（NIAC）計畫，旨在發展革新未來太空任務的概念。
這些來自全美各地公司和機構的2025年第一階段獲獎者，涵蓋了廣泛的航太概念 |
|
昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU (2024.12.03)
全球太空產業蓬勃發展，也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域，昕力資訊看準這波未來趨勢，與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC，以及數家廠商，於12月2日於台灣太空國際年會（TASTI） |
|
Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26)
美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元，於美國建立一座鋰硫電池（Lithium-Sulfur Battery）製造工廠，這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示，該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池，並計劃於未來數年內啟動營運，滿足電動車（EV）、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求 |
|
工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機，近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）號召會員廠商，共同參與美國機械製造技術協會（AMT）於芝加哥舉行的「國際製造技術展（IMTS 2024）」；並在9月9~14日展覽期間，於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台，透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
|
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
|
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
|
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
