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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
宸曜科技推出全能型工业应用的强固嵌入式电脑Nuvo-8034 (2020.02.10)
工业电脑厂商宸曜科技(Neousys)今天推出以多机一体为设计概念、可提供全方位工业应用的Nuvo-8034强固嵌入式平台,能满足系统整合商对机器视觉、工业自动化和AI产业的所有I/O扩充需求
境外骇客入侵国内10万台监视器 SecuBox强化第三方云端监控安全 (2020.01.22)
2020年初始,全台湾发生多起网路骇客攻击,引发业界议论纷纷。这波攻击的目标主要是网路摄影 机,厂牌不分台湾或大陆,设备不管是录放影主机或是监视器等监控系统,都发现不正常的流量暴冲, 导致用户端的网路异常,影响多达10万设备与用户,包括一般消费者住家网路、超商监视器或是商办空间都传出灾情
走过导入期 穿戴式装置将迎来一波强势成长 (2020.01.15)
2019年消费者在穿戴式装置的消费金额近410亿美元,而2020年可??达到520亿美元,成长27%,其中智慧手表为终端使用者支出最多的项目。
HOLTEK推出HT45F5Q-1充电器MCU (2020.01.14)
Holtek针对充电器装置应用领域,全新推出HT45F5Q-1充电器Flash MCU,HT45F5Q-1与HT45F5Q-2/-3相比,保留最精简的芯片资源,提供比传统方案更低的成本、更少的外部元件、更卓越的充电器功能
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。
Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验,在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线
精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT(物联网)可说是近几年半导体产业最热门的议题,因应5G时代AI边缘运算需求持续增加,如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗,已成为IC设计产业难题。 对此
HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon发射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161;整合高功率PA、频率合成器及标准蓝芽Beacon广播封包格式,精简外围电路及I2C通信介面,简化数据资料传输。 BC7161工作电压2.0V~3.6V,可程式设定发射功率,最高达+8dBm;静态功耗0
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
在Google Cloud IoT Core云端实现安全联网开发 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服务中,如何让终端设备可以传送安全与隐私性 的Data到云端是非常重要的考量,它确保了後续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正确的分析结果
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
联阳半导体采用芯测科技START记忆体 测试与修复整合性电路开发环境 (2019.09.26)
深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek,简称 iSTART),宣布SRAM的测试与修复整合性电路开发环境-START获得联阳半导体(ITE,简称联阳)采用。芯测科技的 START 解决方案透过可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技术来修复损坏记忆体
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
TrendForce : 旺季市场回温有限 第三季行动记忆体价格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第三季智慧型手机市场旺季需求增长幅度趋缓,不如以往旺季动辄10%以上的季成长表现,预估今年智慧型手机生产总量仍较去年衰退近5%
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器


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