帳號:
密碼:
相關物件共 4237
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導,新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置,從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主,逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
宜鼎攜手AI 國際大廠 實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今(15)日攜手生態系夥伴,正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位,並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力,宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後進者的挑戰,也將扮演承上啟下應用落地的「關鍵基石(Keystone)」
首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)
首爾大學工學院日前宣布,由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊,為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術,提出了一份全面的開發藍圖
英特爾Panther Lake架構將開始採用18A製程量產 (2025.10.13)
英特爾公布新一代客戶端Intel Core Ultra處理器(代號 Panther Lake)的架構細節,該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品,而Intel 18A是在美國研發與製造的先進半導體製程技術
研究:Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)
國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的統計數據顯示,2025年第二季全球半導體產業延續成長動能,設備帳單金額較去年同期大幅成長24%,同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫,更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下,全球投資與產能擴張正持續進行
NVIDIA與英特爾結盟 AI與PC產業格局轉折點現蹤 (2025.09.19)
NVIDIA與英特爾宣布建立戰略合作,將共同開發多世代客製化資料中心與PC產品。NVIDIA並以50億美元投資英特爾,購入普通股。這項合作在半導體產業投下震撼彈,象徵競爭與合作界線正被重新劃定,也預示著AI驅動的運算新秩序正在成形
封裝決勝未來:半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸,透過異質整合與高密度互連,成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡,半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義,即積體電路上可容納的電晶體數目,約每18至24個月便會增加一倍,帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降
從補助到入股:美國晶片政策升級 英特爾成戰略資產 (2025.08.26)
美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾,持有約 9.9% 股權,此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際,無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入,更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心,以及對英特爾未來轉型的背書
美國西南部快速崛起 半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19)
市場研究機構 Omdia 最新報告指出,美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心,也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌
川普批英特爾執行長涉利益衝突 要求陳立武下台後續效應與影響 (2025.08.08)
日昨(8 月 7 日_,美國總統川普在 Truth Social 上公開發文表示,「英特爾執行長非常有利益衝突,必須馬上辭職,沒有其他解決辦法。」此言一出,迅速引發外界高度關注
英特爾14A製程或面臨終止? 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾(Intel)透露,若無重大外部客戶訂單支持,其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業,也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實
川普政府新AI策略 外表光鮮但藏隱憂? (2025.07.26)
根據MIT Tech Review報導,美國總統川普於本週三發布三項行政命令,並公布AI行動計畫,以強化美國在人工智慧(AI)領域的領導地位。儘管這些舉措贏得了媒體關注與科技業喝采,但批評者指出,這些政策恐將削弱美國AI領先地位的長期基礎
潛伏14年後獨立!英特爾3D視覺猛將RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特爾(Intel)內部發展14年後,其3D深度感知技術部門RealSense正式分拆獨立,並成功完成由英特爾投資(Intel Capital)領投的5000萬美元A輪募資。 RealSense的核心技術是透過立體視覺成像與紅外線,賦予機器人、無人機及自駕車等設備精準的3D環境感知能力,助其在真實世界中規劃與執行任務
AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張,而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作,積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。 過去兩年
英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾(Intel)近日啟動新一波大規模重整行動,宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門,並同步啟動全球性裁員計畫,預估影響人數可達1萬至2萬人,約占全球員工總數的15%至20%
AI輔助診斷軟體大幅改變眼疾篩檢流程 加速結果產出 (2025.06.12)
在傳統眼科診所進行完整眼底檢查,往往需耗時兩小時,患者不僅需等待散瞳劑生效,若診斷結果需眼科專家進一步分析,報告可能延宕達四週。宏碁集團旗下宏碁智醫結合英特爾的軟硬體技術
[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX),發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器,包括:新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC!
2 Littelfuse 推出創新型負載供電閉鎖繼電器CPC1601M
3 ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET
4 Anritsu 安立知支援 5G 無線裝置確保安全與相容性,助力拓展歐盟市場
5 迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品
6 Molex首款具EMI屏蔽四排連接器創新結構開創節省空間
7 貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中
8 貿澤電子即日起供貨:適用於空間受限應用中的高電壓連接的 Molex SideWize連接器
9 貿澤電子探索先進低空運輸的未來及其對設計的影響
10 新一代TMR磁性開關 以超低功耗滿足智慧裝置感測需求

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw