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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)
半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求在 2027 年實現對競爭對手的技術與架構「雙重超車」 |
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台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢 |
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2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄 |
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OpenAI與Jony Ive合作研究始終在線AI裝置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速發展，正逐步從雲端服務與軟體應用，延伸至全新的硬體形態。近期市場傳出，OpenAI 正與前蘋果首席設計長 Jony Ive 合作，著手研究一款全新型態的「始終在線（always-on）」AI 裝置，試圖重新定義個人 AI 助理的使用方式與互動模式，為 AI 硬體開啟新的發展方向 |
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無線充電Qi2 25W標準正式上路 主打高功率跨品牌體驗 (2025.11.24)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）正式推出 Qi2 25W 新標準，採用全新的 磁吸功率配置（MPP），大幅改善充電裝置與手機之間的對位精準度，並提升能源轉換效率。這項技術不僅呼應近年智慧手機、穿戴式裝置的快速充電需求，也代表無線充電市場正朝向更高功率、更安全、更一致的跨品牌體驗邁進 |
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下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構 |
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臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態 |
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Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)
聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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坐擁67億用戶潛力 eSIM為何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根據外媒報導，原本預計在2030年將觸及67億用戶的eSIM技術，至今卻仍難以走進大眾市場。儘管蘋果（Apple）等大廠與全球超過400家電信商力推，２但eSIM的普及之路卻顯得步履蹣跚 |
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富士康AI伺服器營收超越消費電子 轉型為全球AI基礎設施關鍵角色 (2025.08.22)
富士康（鴻海）在最新財報中揭示一項重要里程碑：第二季 AI 伺服器營收佔比已超過 41%，首次超越長年穩居主力的消費電子產品，顯示該公司正加速擺脫傳統代工角色，朝向 AI 資料基礎設施核心供應商轉型 |
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台積電技術洩漏疑雲 牽動整體半導體供應鏈戰略敏感神經 (2025.08.06)
台積電（TSMC）傳出疑似先進製程技術外洩的重大事件，此舉震撼全球科技產業，不僅讓資安與商業機密的議題再度浮上檯面，更牽動整體半導體供應鏈的戰略敏感度與產業競爭格局 |
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微軟市值突破4兆美元 AI與雲端策略成關鍵推手 (2025.08.04)
美國科技巨頭微軟（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成為繼 Nvidia 之後，全球第二家達到此驚人市值的上市企業。這一突破不僅再次印證人工智慧（AI）技術的巨大資本效應，也凸顯微軟長年耕耘雲端運算與軟硬體整合的深厚實力 |
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台積電2奈米製程進入量產倒數階段 AI與HPC驅動需求暴增 (2025.07.31)
台積電已證實其 2 奈米（N2）製程已進入試產後期階段，並預定於 2025 年下半年正式量產（high?volume production, HVM）。董事長魏哲家強調，N2 製程量產與 3 奈米節點曲線類似，加上單價較高，預期此節點將為公司帶來更顯著的獲利提升 |
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英特爾14A製程或面臨終止？ 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實 |
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Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 門檻，市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟，在市值排名上登頂全球科技業之巔 |
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求 |
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[Computex] USB的新角色：從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候，他們也許只會尋找USB Type-C的孔位，因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面，正經歷一場顯著的轉變，要化身為全球電子設備的通用供電標準，甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
