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[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是處理器的算力，而是互連（Interconnect） |
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格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人 |
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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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明基佳世達率4大事業體 全面展現產業AI落地應用 (2026.06.02)
當2026 年為AI應用實踐爆發年，AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」4大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果 |
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[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
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[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果 |
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所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化 (2026.06.02)
所羅門宣布整合NVIDIA NemoClaw架構，用於協調人形機器人上的多個AI代理（AI agents）。此舉將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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COMPUTEX 2026盛大登場 規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整體規模再創歷史新高 |
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Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的PowiGaN單一HEMT IC，強調可節省空間、簡化系統架構、提升可靠性並減少BOM零件數，實現最高達88%效率 |
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研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨，研華公司今（1）日宣布深化與NVIDIA合作，正式推出AI原生工廠架構（AI-Native Factory Architecture），共結合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
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[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展，包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器，擴充800系列乙太網路產品線，以及AI加速器藍圖的最新進展，包括Crescent Island的更新資訊 |
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[Computex] 黃仁勳：GB300全面升級 攜手台廠打造台灣AI超級電腦 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北流行音樂中心發表全球矚目的基調演講。黃仁勳在會中不僅秀出全新升級的AI晶片「GB300」，更宣布將與台積電、鴻海及國科會聯手打造台灣首座大型AI超級電腦 |
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[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)
傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM68850 |
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軟銀砸75億歐元插旗法國 聯手施耐德電機打造機器人5GW資料中心 (2026.05.31)
軟銀集團（SoftBank Group）在法國總統馬克宏主辦的「Choose France 2026」峰會上宣布，正式承諾將在法國大手筆投資高達750億歐元，布建容量高達5GW的AI資料中心基礎設施。
這項投資不僅強化歐洲的技術主權，更將透過與法國重電巨頭施耐德電機（Schneider Electric）的深度協作，在敦克爾克建立一座高度機器人自動化的整合工廠 |
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解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫，宏正自動科技近日揭曉財務表現，於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元，獲亞洲市場挹注成長動能，更創下4月單月歷史新高 |
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揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力 (2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點 |
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程泰集團與新代科技合作 加速智慧製造與機器人整合布局 (2026.05.28)
面對全球製造業加速朝向智慧化、自動化與彈性生產發展，以及人力短缺、供應鏈重組與少量多樣化需求帶來的挑戰，製造業競爭正從單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力 |
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Rambus擴展記憶體模組晶片組解決方案 從伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
隨著代理AI興起，現代PC能即時規劃、執行並調整工作流程。這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力、以及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。同時，將DDR5記憶體速度超越6400 MT/s，也會帶來新的技術挑戰，包括訊號衰減、時脈抖動（Clock Jitter）、以及時序不穩定等問題 |
