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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
东芝推出新款电压驱动型光继电器TLP3407SR 采用小封装且降低输入功耗 (2019.10.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出新款电压驱动型光继电器 -TLP3407SR,提供更低功耗和业界最小封装尺寸。 TLP3407SR在电压输入时具有1毫安培的最大LED极限电流,约为上一代TLP3407SRH的三分之一
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长,管理美光在台三家子公司,包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体;并领导美光高量产的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
艾讯推出Apollo Lake高扩充3.5寸无风扇宽温嵌入式单板电脑CAPA310 (2019.10.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出3.5寸嵌入式单板电脑CAPA310,搭载四核心Intel Atom x5-E3940中央处理器(Apollo Lake),支援无风扇运作以及零下40
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
蔡英文叁访旺宏电子 称赞其产品品质与员工福利 (2019.10.06)
总统蔡英文5日下午叁访旺宏电子,由吴敏求董事长、卢志远总经理亲自接待,并向蔡总统展示旺宏电子快闪记忆体NOR Flash的全球竞争优势及在车用、5G, IoT及工业等领域的最新应用及技术
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521 (2019.10.04)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新推出首款搭载LGA1151??槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO521,内建Intel H310晶片组(选购Intel Q370)与整合式绘图引擎
LED驱动器的高效NFC编程方法:英飞凌NLM0010和NLM0011 IC (2019.10.03)
为了能以经济、快速的方式进行LED驱动器NFC编程,英飞凌科技旗下NFC-PWM系列推出NLM0011和NLM0010产品。NFC编程是一项新兴技术,旨在透过非接触式NFC介面来取代劳力密集型「??入式电阻」电流设定方式
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退


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