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R&S微波信號產生器全新的諧波濾波器選項 (2012.12.03)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) SMB100A 微波訊號產生器推出全新的諧波濾波器功能選項，讓 SMB100A 於 150 MHz 到 40G Hz 的頻率範圍下，能擁有超過 -50 dBc 諧波抑制的能力，於 3 GHz 以下，甚至可達的 -58 dBc 的超完美表現 |
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Linear高精度溫度及雙組電壓監視器 (2012.05.15)
Linear日前發表用於低壓系統的高精準溫度感測器及雙組電源監視器LTC2995。LTC2995能以±1°C的精度量測遠端二極體的溫度，及以±2°C 精度量測本身的晶粒溫度，同時能阻絕來自雜訊和串列電阻的錯誤 |
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宏觀微電子推出華人市場首款混合型矽晶調諧器 (2010.07.14)
宏觀微電子（Rafael）於今（14）日宣佈，推出低耗電及小尺寸之全頻段電視矽晶調諧器晶片。該電視調諧器晶片RT810，能同時支援全球類比電視、有線電視及多國數位電視廣播標準 |
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R&S精巧與模組化量測方案 簡化電路分析 (2009.11.10)
R&S於羅馬舉行的2009年歐洲微波通訊週所展出的R&S ZVAX24硬體延伸組件，可將R&S網路分析儀ZVA系列擴展成量測互調失真與脈波特性的量測設備，即使功率高達+43dBm的應用也沒有問題 |
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富士通微電子發表多模多頻帶射頻收發器IC (2009.09.17)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中 |
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選用抗干擾性效能更佳的GPS接收器 (2008.08.26)
GPS的訊號本身就較弱，加上許多非預期的電子商品等干擾源，消除干擾就要用更多特殊方法來解決，本文以u-blox 5為例來說明使用抗干擾性能更佳的GPS接受器的重要性。 |
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新唐科技推VoIP及免持裝置設備之音頻編解碼器 (2008.08.07)
新唐科技推出首顆emPowerAudio系列新產品－WAU8812. WAU8812是針對寬頻網路電話 (VoIP), 免手持裝置設備(Hands-free kit), 以及一般可擴音電話機(Speaker Phone)所設計, 符合高音質, 低成本的單聲道音頻編解碼器 |
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國巨發表整合式2012平衡帶通濾波器 (2006.11.29)
因應急速湧現的射頻應用需求，被動元件廠商國巨公司宣佈推出整合式2012平衡帶通濾波器（Balanced BPF）。合併已推出的射頻模組元件如天線、濾波器及平衡變壓器（Balun）等，國巨射頻被動元件解決方案的產品全線到位 |
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飛利浦發表新型BAW濾波器 (2005.06.15)
皇家飛利浦電子公司發表先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族，顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術，非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力，同時縮小手機設計空間 |
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飛利浦推出UAA3537 RF收發器 (2002.12.10)
飛利浦公司近日推出新型單晶片無線射頻收發器，該產品用於支援四頻、GSM/GPRS和全EDGE發射/接收操作的2G和2.5G手機。UAA3537 RF收發器代表了市場上最先進的解決方案之一，為將RF整合至手提式設備設定了新標準，用戶可在全球部署基於GSM的2G和2.5G蜂窩網路的地點使用這些手提式設備 |
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SAW Filter及PAM為行動通訊零組件最愛 (2001.07.05)
據南韓產業資源部、電子部品研究院(KETI)及韓國電子產業振興會針對全球30家知名電子產品及零組廠所做調查結果顯示，全球行動通訊零組件市場至2005年每年將成長10％，其中，表面聲波濾波器(SAW Filter)及功率放大器模組(PAM)年平均成長率更將達20％以上 |
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ST推出數位地面廣播電視用單晶片COFDM解調器 (2001.07.03)
ST日前推出一款整合了高效能A/D Converter的單晶片正交編碼頻分多工(COFDM)解調器－STV0360。這顆晶片完全符合歐洲DVB-T規範，它能執行所有需要由調諧中頻輸出抽取MPEG傳輸流的解調功能，並能無縫地連接到ST業界標準的Sti55xx OMEGA後端晶片 |
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ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目 |
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聯旭科技全球首座非矽晶圓專業代工廠正式動土 (2001.03.05)
全球首座非矽晶圓的專業代工廠--聯旭科技，於今(5)日在湖口工業區舉行第一期工程動土典禮。
聯旭科技由漢昌科技與聯電各出資35%所共同成立，該公司將以生產4吋石英晶片為主；未來的產品應用層面包括手機關鍵零組件，如表面聲波濾波器(SAW Filter)，及可發光的光電半導體，如藍光LED等 |
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手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業 |
