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igus直線導向裝置的新型機器人可迅速倒出啤酒 (2024.04.16)
歡樂季節正如火如荼地進行著。為了讓排隊買啤酒的人不必等候太久，One Two Beer GmbH開發了一種自動啤酒機。其核心是一個可移動的龍頭，它可以移動到杯底，在五秒鐘內注滿，而不會溢出泡沫 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會（AGM）將提出審核的決議提案。
監事會提出以下提案：
‧核准監事會薪酬政策；
‧ 核准根據國際財務報告準則（IFRS）編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目 |
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胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22)
市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品，然而，在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險，這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全 |
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IDC：2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18)
根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區（包括日本和中國）的傳統 PC 市場（桌上型電腦、筆記型電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬台 |
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友通加速投入AI IPC研發 擴大應用領域 (2024.03.11)
嵌入式主機板及工業電腦（IPC）品牌廠商友通資訊於第四季法人說明會表示，由於各區域市場需求漸增和高毛利產品組合的不斷提升，友通整體表現有望隨客戶庫存調整週期逐步成長 |
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MIC：XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「延展實境（XR）品牌與意向調查」，根據調查，台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置，包含眼鏡、頭盔；而在所有國際品牌中，最受青睞的前五名依序為Apple（62%）、Google（55%）、Samsung（33%）、Sony（30%）及Microsoft（25%） |
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東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07)
以清水模建築美學著稱的東煒建設，近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務，持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今（7）日舉行落成典禮 |
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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備強化安全功能組合 |
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IDC：全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大 (2024.03.05)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下，2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5% |
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igus 2024年ROIBOT競賽召集高手過招 (2024.03.04)
根據宏觀經濟和商業週期研究所（IMK）表示，德國經濟至 2024 年會逐漸從衰退中復甦。機械製造業為了增強競爭力，企業必須重視自動化。得益於 igus 的低成本自動化（LCA）和 RBTX 機器人市場，各種規模的公司都能找到適合其要求和預算的完整解決方案，最低只需 2,000 歐元 |
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調研：全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26)
近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。 蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊，累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列（首款支援 5G 的 iPhone）推出後大大加速了 5G 的普及 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
基於全球經貿動能受通膨及高利率影響，導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今（23）日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元，年減11.27%；Q4產值為4兆6,202億元，較上年同期減少2.87%，已連續第5季度負成長，惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布，已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度，聯發科營收季增 17%，年增 18%，達到 41 億美元，主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
