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從3U到8U：立方衛星推動太空產業升級 (2025.09.26)
立方衛星（CubeSat）是一種標準化設計的小型衛星，透過模組化組裝，可形成3U、6U、8U甚至更大型態，搭載不同的酬載與功能。CubeSat的出現大幅降低進入太空的門檻，不僅適用於學術研究，更能支援地球觀測、通訊測試、星座部署與新技術驗證等任務 |
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德國館首度亮相台灣航太國防展 深化台德供應鏈合作 (2025.09.18)
德國經濟辦事處（德經處）今年首度於「台灣國際航太暨國防工業展」設立德國館，集結四家頂尖德商，展現德國在航空航太與尖端安全科技的創新實力，並積極尋求與台灣關鍵供應鏈的合作機會 |
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愛立信：B5G將走向AI融合、FWA普及與API經濟三大趨勢 (2025.09.18)
行動通訊正進入「Beyond 5G」階段，產業焦點逐步從單純的網路建設轉向如何以AI與雲端技術重塑網路價值，並探索新型商業模式。愛立信觀察到，未來的通訊產業將圍繞「AI驅動網路」、「固定無線接入（FWA）」與「API經濟」三大趨勢發展 |
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Vishay首款採用 SMD 封裝、Y1 額定電壓的汽車級陶瓷電容器 (2025.09.18)
Vishay推出一系列全新汽車級交流線路額定陶瓷圓片安全電容器，為首款採用表面貼裝封裝、Y1 額定電壓的電容器。Vishay BCcomponents SMDY1 汽車系列裝置的 Y1 額定電壓為 500 VAC 和 1500 VDC，電容高達 4.7 nF，旨在在惡劣、高濕環境下提供 EMI/RFI 抑制和濾波功能 |
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台灣智慧機器人方案亮相APEC 共推亞太合作新局 (2025.09.17)
面對全球高齡化與勞動力短缺挑戰日益嚴峻，亞太地區更是老化速度最快的區域。為加速尋求創新解方，經濟部產業技術司長期透過科專計畫推動智慧機器人技術，並積極參與 APEC 科技、技術及創新政策夥伴（PPSTI）平台 |
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全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)
聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響 |
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漸強實驗室：企業導入AI卡關 一站式平台實現真正AI數位轉型 (2025.09.16)
近五年台灣企業採用的軟體工具暴增，卻伴隨「工具越多、整合越難」的矛盾。行銷、銷售、客服各自上線點狀工具，資料彼此孤島化，跨部門取數與校驗繁瑣，洞察停留在報表無法轉為行動；同時，企業每月面對平均逾 1.6 萬則訊息，客服與營運團隊疲於奔命，知識分散、回覆品質不一，決策與執行鏈條被拉長，形成新型「數位路障」 |
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LEMO微型OPTIMA D系列連接器為關鍵任務系統打造 (2025.09.16)
LEMO新款堅固耐用的緊湊型連接器平台OPTIMA D系列，其設計可為嚴苛環境中提供高性能。該系列兼具微型尺寸和軍用級可靠性，因應戰術通訊、無人機（UAV）、航空電子設備及士兵穿戴設備不斷變化的需求 |
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工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於高效能網路和工業物聯網應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路 (PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案 |
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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15)
在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後，除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」，甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為，美國「已算是仁慈的了」；或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰 |
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Microchip第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)現已開放報名 (2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布，第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)正式開放報名。本活動為嵌入式設計工程師打造的頂尖技術訓練盛會，將於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大會議中心舉辦，並迎來十週年里程碑 |
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Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈 |
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達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12)
當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」為主題 |
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為何儲能是關鍵下一步？ 掌握微電網與氣候科技新商機 (2025.09.12)
從表前儲能到表後應用，從工廠到社區，從單一電池系統到虛擬電廠的聚合調度，儲能與智慧微電網正在形塑全新的氣候科技商機。 |
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
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[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
